来源:市场资讯
(来源:金融小博士)
黄仁勋一句"AI工厂是以数十年为周期的巨型基建",把MLCC这个"电子工业大米"的长期空间彻底撬开。摩根大通研报直言:年内MLCC现货涨幅250%-300%,但海外产能利用率已破90%、AI专用MLCC良率仅45%-65%——供给端双重卡脖子,日韩厂被迫弃低端保高端,国产替代的结构性窗口真的来了。
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一、范式切换:从消费电子周期品 → AI驱动成长品
MLCC(多层陶瓷电容器)过去二十年跟着手机、PC走,是典型的周期品。但2026年这一波不一样——
需求侧:美东时间6月24日英伟达股东大会上,黄仁勋把AI工厂建设定义为"以数十年为周期、体量比肩电网与互联网的巨型基建"。Blackwell芯片全面量产,Vera Rubin架构进入量产,AI服务器需求持续爆发。机构测算2026年服务器MLCC需求将达到2025年的2.5倍。
供给侧:摩根大通6月16日研报《中国科技行业—MLCC价格稳健上涨,对下游成本影响有限》点出两个硬约束——
2019年后行业新增产能长期匮乏,海外厂产能利用率>90%、国内>80%
AI服务器专用MLCC良品率仅45%-65%,远低于常规产品
现货端:深圳华强北已经"实时报价",三星MLCC一盘从100多元涨到400-500元,村田部分型号一个月翻3倍。
更关键的是结构变化——村田、三星电机为了接AI高端订单,主动放弃低端消费电子订单(低端在日韩厂营收占比仅10%-15%,但数量占比超40%)。这部分溢出,正好砸向国内厂商。
二、AI服务器到底多吃MLCC?量×价×质三重弹性
很多人低估了AI服务器对MLCC的拉动。拆开看:
量的维度
TrendForce援引村田数据:一台AI服务器MLCC用量≈传统服务器8倍;三星电机口径是10倍
村田IR Day 2025:AI服务器计算板电容搭载量从1-2万颗→1.5-2.5万颗
英伟达GB300单平台最多3万颗,GB200 NVL72单一机柜44万颗
价的维度
最短缺规格:47μF(AI高端订单挤占产能,连带10μF/22μF/X5R都紧)
村田2025年7月全球首家量产0402英寸/47μF MLCC,安装面积比0603减60%,容量比上代22μF提2.1倍
三星电机:AI Rack集成数十颗GPU后发热上升,需要X6S及以上温度特性
质的维度
供电架构从12V→54V→±400V/+800V,MLCC要在更靠近GPU位置承担去耦、储能、瞬态稳压
AI GPU瞬时功耗剧烈波动,要求更低ESR/ESL,1-2MHz高频段维持低阻抗
简单说:AI服务器不光把MLCC"用爆",还把规格强行拽到高容、小尺寸、耐高温、低ESR的高端段——这恰恰是日韩厂良率最低、国产过去最难啃的那一段。
三、竞争格局:日韩CR5拿77%,但高端咬不动,低端让出来
2024年全球MLCC金额份额:
村田31.8% / 三星电机22.9% / 太阳诱电11.2% / TDK 5.9% / 京瓷5.5% → CR5 = 77.3%
三星电机自曝:全球AI服务器MLCC市占约40%
国产三梯队:
第一梯队:村田、三星(高端主导)
第二梯队:太阳诱电、TDK、国巨、华新科(台系靠并购做平台)
第三梯队:三环集团2.5%、风华高科1.9%、微容科技1.5% ——金额占比虽小,但AI+车规牵引下,高端化突破空间大
四、核心标的矩阵:从原厂到材料到配套
第一组:MLCC原厂(直接受益AI订单+低端溢出)
风华高科 000636
MLCC占营收约四成,高端MLCC占MLCC业务35%-40%(折算占整体15%)
已切入国内头部AI服务器厂商供应链,AI算力定为核心拓展方向
三环集团 300408
电子陶瓷平台型龙头,上游陶瓷粉体自研,完整产业链
已推出多尺寸高容MLCC + 48V电源系统高容产品,数据中心供应能力提升
插芯受益全球数据中心建设提速,SOFC、固态电池多线并进
火炬电子 603678
自产MLCC占陶瓷电容板块九成以上,覆盖消费/工业/通信
算力布局集中在超级电容器(AI服务器供电模块、工业UPS),目前体量尚小但方向明确
第二组:上游材料(国产替代弹性最大的一段)
国瓷材料 300285
全球领先MLCC介质粉体(钛酸钡),基础粉+配方粉全覆盖,横向延展到电极浆料、氧化锆微珠
下游直供三星电机、国巨、风华高科
博迁新材 605376
国产MLCC镍粉龙头,亚微米/纳米级镍粉受益高端MLCC扩产
子公司广豫储能拟建"年产640吨超细金属粉体",投资约1.2亿
洁美科技 002859
MLCC离型膜已对国巨、三星、村田批量供货,韩系海外基地放量,4月出货超2700万平米
高端离型膜可支撑1000层及以上MLCC生产
斯迪克 300806
2020年即启动MLCC离型膜布局,2025年微电子板块收入1.73亿元(同比+54%)
PET基膜自主量产,现有MLCC离型膜基材全部自给,全产业链一体化
产品覆盖通用/中端/高端,可稳定适配500-1000层中高端MLCC量产
<1μm介质厚度超高端产品,国内唯一突破并通过两家头部MLCC厂验证
客户覆盖大陆全部主流MLCC厂 + 国巨/华新科等台系,日系头部推进验证中
拟投资5.65亿建年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目,高端+超高端产能占比60%、中高端及以上合计90%,达产预计年销售23亿、净利率>20%
洁美 vs 斯迪克:洁美已进日系(村田三星)主链,斯迪克基材自给+<1μm突破+绑定国内/台系龙头+大扩产,是另一条更猛的α线。
第三组:超级电容 / 钽电容(AI服务器供电+汽车双轮)
AI服务器瞬时功耗大,超级电容承担"短时大功率补给"角色,跟MLCC形成供电侧搭档:
江海股份 002484 — 国内电容布局最全,超级电容单体+模组全覆盖,国产化替代主力
法拉电子 600563 — 薄膜电容龙头,同步布局超级电容配套薄膜器件
新宙邦 300037 — 超级电容专用电解液,宽温域高稳定性,跟锂电电解液协同
宏达电子 300726 — 钽电容+小型化超级电容,军工/工业/车载高端场景
东方钽业 000962 — 钽粉钽电极,高端储能+工业精密电源
第四组:设备 / 分销 / 配套
利和兴 301013 — 不直接做MLCC,给服务器厂供老化设备、FT测试装备,受益上游设备采购增量
商络电子 300975 — 被动元件分销+自研小型超级电容,渠道带自产
深科技 000021 — 储能模组封装测试代工,承接超级电容模组加工
五、投资逻辑闭环
把这条链串起来就是三句话:
长周期:黄仁勋"数十年AI基建"把MLCC从3-5年消费周期拽到十年以上成长赛道,2026年服务器MLCC需求是2025年2.5倍
短约束:海外产能利用率>90% + AI专用良率45%-65% + 日韩弃低端保高端 → 缺口有持续性,不是一阵风
国产窗:原厂(风华/三环)吃AI订单+低端溢出,材料(国瓷/博迁/洁美/斯迪克)吃高端耗材国产替代,超级电容链(江海/法拉/新宙邦)吃AI供电+汽车双轮
⚠️ 风险提示:AI资本开支节奏波动、国内厂商高端良率爬坡不及预期、低端消费电子需求继续疲软反向拖累。本文基于公开信息整理,仅供参考,不构成投资建议。
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