6月25日,红米正式对外公布REDMI K90至尊版核心硬件配置,续航、散热两大核心配置直接看齐K90 Max,硬件规格拉满。
散热规格和K90 Max保持一致,配备18.1mm透明大风扇,尺寸比市面主流手机风扇大6%,每分钟风量0.42CFM。涡流风道优化气流走向,杜绝内部乱流积热,风扇运行噪音控制在32dB,官方数据100秒可降温10℃。
此前多方实测验证,K90 Max这套风冷散热方案,散热表现优于绝大多数风冷手机。这也是该机搭载骁龙8E芯片,性能释放能够对标更高规格骁龙8E5的核心原因。
外观设计延续K90 Max同款方案,采用大尺寸镜头Deco,机身左侧放置摄像模组,右侧预留大面积进风口,整机搭配铝合金中框。屏幕搭载6.8英寸1.5K直屏,支持165Hz高刷新率,滑动、游戏画面流畅。
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小米集团总裁卢伟冰表示,REDMI K90至尊版的定位是守住3000元价位段,主打给该价位用户带来无约束的游戏性能体验。新机发布会将于6月30日19:00开启直播,完整售价与参数届时公布。
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