深度解读华为昇腾AI芯片

（来源：纪要研报地）

先说产能。2026年，昇腾950 PR规划产量约80万片。封测周期约两个月，但为冲业绩，11-12月完成封测的晶圆可能计入当年出货，约额外20万片（每月10万片）。所以明确规划80万片，年底可能加量。950 DT规划40万片，进度提前，原定Q4送测，现提前至Q3，与HBM供应有关。合计2026年总规划120万片，年底20万片PR是否计入出货视财务处理而定。

Q: 供应链跟得上吗？

A: 目前没问题。封测由盛合晶微和通富微电承接，盛合晶微占大头，两者份额比约8.2:7.3。

Q: 会不会重演2025年高产量低出货？

A: 大概率不会。2025年出货不畅主因管理和销售策略问题（差异化报价导致客户不满），而非产能。去年10月管理层调整后改善明显，(各行业纪要加v：teer987)今年上半年订单更扎实。

Q: 互联网大厂如何被说服？

A: 不止降价。950 DT能力上已满足互联网核心场景需求：新一代支持多并发指令集，适合搜索、推荐；引入多尺寸计算矩阵（8×8、16×16、2×2、4×4），高效处理Transformer中不同规模计算，上一代仅单一16×16大矩阵。华为更积极推Ascend C软件栈。产品改进、务实商务沟通和合理定价共同发力，互联网客户愿将其作为备选保障供应链安全。华为强在硬件制造和大规模交付，管理与软件改善后产品具竞争力。

Q: 主要应用场景？

A: 目前主支撑豆包大语言模型推理（尤其预填充场景），量大时用于部分多模态推理。尚未进入搜广推业务，该场景仍由早期产品和寒武纪芯片支撑。

Q: 内存墙如何应对？

A: 服务器架构已从2颗CPU带8卡升级为2颗CPU带16卡。AMD Turin平台（如9005系列）因QPI带宽高受欢迎。无NVLink时走PCIe，带宽不足则在底层加Broadcom 89114将16卡连成平面，类似B300思路。950 PR单卡112GB显存，16卡总容量可观，能装超大模型并实现四到五倍并发，且通过112G×8链路在单机内构建高速平面，一定程度打破内存墙限制，在多模态和批处理推理中优化良好。国产卡相对NVIDIA低端板的核心优势并非算力，而是类似NVLink的高速互联链路。

Q: DT与H200、B300差距？

A: DT打不过B300，显存带宽仅4T，差距明显。架构上更宜对比H200/H100，整体仍偏弱。

Q: 为何实测H200有时优于B300？

A: 字节和阿里实测中，H200在多模态推理场景强于B300。根源在软件优化进度：NVIDIA目前聚焦B300训练场景优化，推理软件迭代远慢于H系列。H200推理版本（尤其多模态）更新频繁，B300推理版本可能间隔三个月。国内团队虽有调优，但缺乏官方新版本，优化空间有限。待NVIDIA补齐B300软件生态后，其硬件优势将释放。关于数据格式，芯片不必支持所有格式（FP4、FP8、FP16、FP32全包），过度追求全面增加成本且未必最优。根据核心客户需求定制化更有效。

Q: DT价格为何比PR高近三倍？

A: 一是架构不同：DT在NPU核外增加GPGPU核，降低软件迁移和新算子开发成本，适合需类CUDA接口的客户（如阿里）。二是HBM颗粒规格更高，成本推高。DT定位高端训练，与英伟达同类产品价位相近（十几万人民币），客户愿为高带宽和训练能力支付超10万元。市场价也受竞争和报价影响。

Q: 华为与DeepSeek合作？

A: DeepSeek采购昇腾芯片数量不多，(各行业纪要加v：teer987)主要用于搭建万卡集群，非大采购商。其核心价值在于利用海外NVIDIA最新产品经验，对国产芯片做优化和创新验证（如量化等），为国产芯片提供参照和鲶鱼效应，保证研发方向。虽投入约两个月适配华为平台，但前沿研究仍倾向海外硬件，未来采购量预计不大。

Q: 国产芯片与NVIDIA寿命和性能差距？

A: 硬件质量和寿命不逊，某些工程规范更强。量产前经严格全环境测试，国产大厂按电信级标准，质量有保障。性能差距主因软件生态——模型更新、算子优化、编译器迭代慢于海外。海外厂商旧产品性能提升甚至快过国产新品。海外科技公司愿高薪挖华为背景工程师，也反映其水平被认可。

Q: 连接器供应商前景？

A: 华丰科技和航天电器均供应商，但市场预期可能偏高。华为优先消化华丰库存，订单对华丰业绩正面。但若未来采用全光NPU背板技术，传统连接器需求可能大幅下降。技术壁垒不高，路线变动易引发波动。

总结：2026年是昇腾关键年，产能不再是瓶颈，真正考验在软件生态和客户信任。从950 PR/DT双线布局、互联网大厂策略调整，到与DeepSeek的鲶鱼式合作，华为正务实推进国产AI算力替代。产业链机遇与风险并存，看对方向比押注单一公司更重要。