北京
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国家知识产权局信息显示，安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“电子装置及制造电子装置的方法”的专利，公开号CN122270194A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，电子装置及制造电子装置的方法。在一个示例中，一种电子装置包含包括下部导体的衬底，所述下部导体包含下部导体下部侧，所述下部导体下部侧包含周边。电子组件耦合到所述衬底。包封物覆盖所述衬底和所述电子组件的一部分，其中所述下部导体下部侧从所述包封物暴露。所述电子装置包含以下中的一个或多个：凹槽，其在所述下部导体下部侧的所述周边处且从所述下部导体下部侧向内延伸，其中所述包封物在所述凹槽内；或突出部，其在所述包封物中且延伸为与所述周边重叠，其中所述突出部包含与所述下部导体下部侧相比位于不同的水平面内的下部侧。本文中还公开了其它示例和相关方法。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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