北京
6月25日消息，OpenAI正式发布首颗自研AI芯片Jalapeño，专为大语言模型推理任务设计。这颗芯片由OpenAI与博通联合打造，加拿大电子制造商Celestica提供板卡与系统集成。博通总裁兼CEO陈福阳与总裁查理·卡瓦斯将芯片亲手交给OpenAI CEO萨姆·奥特曼与总裁格雷格·布罗克曼。
从初始设计到流片，Jalapeño仅用了9个月。OpenAI称这是高性能ASIC“有史以来最快的研发周期”。常规ASIC设计周期通常为两到三年。据OpenAI官方博客，公司利用了自研大模型加速部分设计与优化环节——用AI帮自己造芯片。
芯片专为推理优化，非训练用途。OpenAI硬件负责人Richard Ho称，架构围绕内核、内存搬运、网络和服务模式进行优化，减少不必要的数据搬移，使实际利用率逼近硬件理论极限。性能方面，OpenAI表示仍在测量最终数据，但早期测试显示每瓦性能将“大幅优于”当前业界顶尖水平。工程样片已在实验室运行GPT-5.3-Codex-Spark模型。
陈福阳表态称这只是一个多代际芯片路线图的起点，博通将“与微软等伙伴一起，从2026年起部署吉瓦级数据中心”。布罗克曼则把Jalapeño定位为OpenAI“长期全栈基础设施战略”的关键一步。规划2026年底首批部署，后续逐年扩展。
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