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（来源：第三代半导体产业）
近日，天津晶坤科技发展有限公司第三代碳化硅晶体材料及设备研发生产基地项目开工奠基仪式在京津中关村科技城举行，标志项目全面进入工程建设阶段，为京津冀第三代半导体新材料产业集群建设注入核心动能。
碳化硅作为第三代半导体核心衬底材料，兼具高击穿电场、高热导率、宽禁带、耐高温、耐高频等优异理化特性，是电力电子产业实现节能降损、性能升级的关键基础原料。依托独特材料优势，碳化硅衬底可制备功率二极管、MOSFET、IGBT 等全品类功率半导体器件，同时广泛适配射频芯片、光波导、TF-SAW 滤波器、高端散热元件等产品，下游覆盖新能源汽车、光伏储能、智能电网、轨道交通、5G 通信、AI 算力设备、智能手机、半导体激光器等多元高景气赛道。
当前全球新能源产业持续扩容，AI 算力、大型数据中心基础设施建设提速，行业能耗优化需求凸显。碳化硅凭借低损耗、高压适配、高稳定等核心优势，成为算力基建、新型电力系统升级刚需材料，行业中长期市场增长空间广阔，国产自主材料产能缺口持续扩大。
天津晶坤科技是深耕半导体新材料领域的高新技术企业，业务覆盖碳化硅原材料合成工艺研发、核心生产装备制造、产品加工与配套技术服务，聚焦半导体、光伏两大核心赛道持续开展技术攻关。本次落地京津中关村科技城的碳化硅晶体材料及设备一体化基地，将配置粉料合成、微波除碳等专用炉体设备 50 余台，具备碳化硅合成炉、电阻炉、管式炉等全套核心装备自研自产能力，可承接特种结构件、高端特种材料零部件定制化生产，为项目产能建设、规模化量产筑牢硬件基础。
按照项目建设规划，基地预计 2027 年实现竣工投产，达产后年产值规模可达 3 亿元。项目投运后将搭建碳化硅材料 “研发 — 装备制造 — 晶体生产 — 下游应用 — 技术服务” 全链条产业体系，补齐京津冀区域碳化硅上游材料与配套装备关键短板，完善区域第三代半导体产业链配套能力。
项目落地建设将进一步放大京津中关村科技城跨区域产业协同优势，强化京津冀在第三代半导体新材料赛道的集聚竞争力，推动碳化硅材料本土化供应提速，助力新能源、人工智能、电力电子等战略性新兴产业高质量发展。
重要会议：为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业将于2026年6月25-27日在上海联合主办，“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”。CSPSD2026作为国内功率半导体领域的重要学术与产业交流平台，会议设置“开幕大会+主题论坛+展览展示+参观考察+益企跑”等形式，会议嘉宾阵容涵盖“产学研用”在内国家级科研院所专家、高校科研团队、头部企业领袖三大核心群体，报告议题更是覆盖从“基础研究 - 技术突破 - 产业应用 - 未来趋势” 的全方位交流体系，全力推动功率半导体与集成电路领域的技术革新、学术交流与产业协同发展，为我国半导体产业高质量创新升级赋能助力。点击→
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