北京
国家知识产权局信息显示，萍乡金时裕电子科技有限公司取得一项名为“一种电脑主机板压合工序用铆钉机上料装置”的专利，授权公告号CN224389909U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电脑主机板压合工序用铆钉机上料装置，包括有升降架、铆钉供料装置、铆钉定位导出装置、复位弹簧和定位柱，所述铆钉供料装置连接在升降架上，所述铆钉定位导出装置一端铰接在升降架上且另一端与铆钉机配合，两根所述定位柱连接在升降架上，两根所述复位弹簧的一端套设在对应的定位柱上且另一端与铆钉定位导出装置连接；本实用新型的一种电脑主机板压合工序用铆钉机上料装置，其结构简单、方便实用通过铆钉导出器控制对应铆钉的导出，实现跟换铆钉导出器即可完成对应铆钉导出的目的。
天眼查资料显示，萍乡金时裕电子科技有限公司，成立于2022年，位于萍乡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，萍乡金时裕电子科技有限公司参与招投标项目11次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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