北京
距与英伟达签署价值200亿美元的芯片授权协议仅七个月，Groq公司今日宣布完成6.5亿美元新一轮融资。本轮融资由成长型投资机构Disruptive和对冲基金Infinitum联合领投。
Groq自主研发了一款名为LPU的芯片架构，专为AI推理工作负载进行优化。去年12月，英伟达与其达成协议，取得该处理器底层技术的授权，并招募了包括Groq创始首席执行官在内的多位核心员工。
双方合作的成果是英伟达Grok LPU 3推理处理器，该芯片于今年3月正式亮相，以机架尺寸液冷一体机形式出货，产品名为LPQ。该系统包含32个托盘，每个托盘搭载3块Groq LPU 3、1个中央处理器及网络设备。
在推理集群中，每块加速芯片都配有石英晶振来调控处理速度，晶振同时承担协调芯片间数据流转的重要角色。一旦各芯片的时钟出现同步偏差，数据传输效率便会下降，进而影响AI模型的响应速度。LPU 3内置了自动校正时钟漂移的功能，可有效避免数据传输瓶颈。根据英伟达的介绍，该芯片配备92条数据通道，每条通道传输速率达112Gbps，双向带宽合计高达2.5Tbps。
提升芯片间数据传输速度并非LPU 3加速推理工作负载的唯一手段。该处理器还板载了500MB的SRAM高速内存。相比其他AI加速芯片通常采用的片外RAM，SRAM性能更优，由此带来更快的推理速度。
Groq运营着一个基于LPU的云平台，供企业部署推理工作负载。公司今日披露，该平台目前每周为500万名开发者处理数万亿个Token。
Groq的云基础设施横跨多大洲、覆盖13个数据中心。公司计划将本轮融资所得用于扩充推理算力，目标是在2027年前将总算力规模提升至200兆瓦。据Groq透露，部分新增算力将来自英伟达3月推出的液冷LPU 3一体机LPX。
其他云服务商理论上也可基于LPQ构建自己的推理服务，Groq若想在潜在竞争中脱颖而出，可通过拓展托管数据库等增值服务来强化平台能力。值得注意的是，另一家专注AI的云服务商CoreWeave同样已将业务重心从基础设施向上层服务延伸。
Q&A
Q1：Groq的LPU芯片有什么技术优势？
A：Groq的LPU芯片专为AI推理工作负载优化，具备多项技术亮点：板载500MB高速SRAM，性能优于其他AI加速芯片常用的片外RAM；配备92条数据通道，每条传输速率达112Gbps，双向总带宽高达2.5Tbps；同时内置自动时钟漂移校正功能，可防止多芯片协同时出现数据传输瓶颈，从而提升推理响应速度。
Q2：Groq云平台目前规模有多大？
A：Groq云平台目前每周为500万名开发者处理数万亿个Token，云基础设施覆盖全球多大洲共13个数据中心。公司计划利用本轮6.5亿美元融资持续扩充算力，目标是到2027年将总算力规模达到200兆瓦。
Q3：Groq与英伟达的合作关系是怎样的？
A：Groq与英伟达于2024年12月达成价值200亿美元的芯片技术授权协议，英伟达获得LPU底层技术授权，并招募了包括Groq创始CEO在内的多名核心员工。双方合作推出了英伟达Grok LPU 3推理处理器，该芯片于2025年3月以液冷一体机形式正式发布。
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