北京
国家知识产权局信息显示，重庆康佳光电科技有限公司申请一项名为“一种发光芯片键合状态的检测方法、驱动背板及显示面板”的专利，公开号CN122270120A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种发光芯片键合状态的检测方法、驱动背板及显示面板，该方法包括：提供一键合有多颗发光芯片的驱动背板，该驱动背板上设置有驱动电路、N型金属焊盘及P型金属焊盘，一组N型金属焊盘与P型金属焊盘短接后与驱动电路连接，该发光芯片的N电极与N型金属焊盘连接，P电极与P型金属焊盘连接；采用预定波长的激光对驱动背板上设置有发光芯片的一面进行照射，当激光的能量高于发光芯片的带隙时，键合完好的发光芯片呈现暗态，键合缺陷的发光芯片呈现亮态；本方案使键合缺陷的发光芯片呈现亮态，更好对存在缺陷的发光芯片进行定位，有利于提高检测精度。
天眼查资料显示，重庆康佳光电科技有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆康佳光电科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目62次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息1597条，此外企业还拥有行政许可15个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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