北京
国家知识产权局信息显示，深圳市鑫联盈科技有限公司取得一项名为“一种新型电路板镀层附着力测试装置”的专利，授权公告号CN224399223U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板镀层测试技术领域，具体为一种新型电路板镀层附着力测试装置，包括底架，所述底架的表面固定安装有液压杆，所述液压杆的输出端固定安装有卡板，所述卡板的表面固定安装有第一防滑垫，所述第一防滑垫的表面滑动连接有胶带，所述卡板的内部螺纹连接有两个螺栓，两个所述螺栓的表面滑动套有长板，所述长板的表面固定安装有第二防滑垫，所述底架的表面滑动连接有电路板本体，所述底架的表面固定安装有四个卡架，所述卡架的表面与电路板本体滑动连接。本实用新型，可以采用相同的力量将胶带从电路板上撕下，减少了由于不同测试人员操作手法差异造成的误差，有效减少了人为因素导致的误差，提升了测试结果的准确性。
天眼查资料显示，深圳市鑫联盈科技有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鑫联盈科技有限公司专利信息21条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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