北京
国家知识产权局信息显示，杭州行芯科技有限公司申请一项名为“一种芯片版图加载方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN122240201A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请涉及电子设计自动化技术领域，公开了一种芯片版图加载方法、装置、设备及介质，在目标版图的当前缩放范围中子区域的数目超过预设范围阈值的情况下，响应于用户的实体选取操作，根据实体选取操作对应的选取分组中的图形数据，绘制选取分组的多级图形缩略图；其中，子区域是对目标版图进行网格切分得到的；根据当前缩放范围的缩放要求，从多级图形缩略图中选择目标图形缩略图，并根据当前缩放范围对目标图形缩略图进行范围适应绘制，得到目标版图对应选取分组的加载视图。其有益效果是，有效降低了加载目标绘图的内存资源需求，提升了目标绘图的加载效率和交互流畅度。
天眼查资料显示，杭州行芯科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1047.0449万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州行芯科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息212条，专利信息103条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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