直击盛合晶微业绩会：先进封装项目推进中 募投产能问题避而不谈

来源：财联社

盛合晶微作为2026年4月登陆科创板的先进封测头部企业，上市后首场Q1业绩说明会备受资本市场关注。该公司董事长兼CEO崔东、CFO赵国红、董秘兼副总周燕、独立董事王国建等主要管理层集体出席，直面投资者提问。

但和多数科技企业业绩会不同，该公司管理层对少量问题给出具体回复，大量市场关切的问题如项目落地进度、产能释放节奏、主要客户合作、未来业绩增量等经营层面问题，公司管理层未予以正面回答。

回答了哪些新问题？业绩增长、毛利压力与合规治理

整场业绩说明会中，盛合晶微管理层侧重在毛利率波动、技术积淀、合规治理等层面进行了沟通，也是本次会议为数不多的回应点。

业绩会上，有投资者结合公司行业地位与财报数据提问：“截至今年一季度，公司芯粒多芯片集成封装业务营收增速、收入占比及对应产能规模分别为多少？”

针对该投资者提问，崔东并未披露相关业务增速、收入占比与产能规模，其表示，公司一季度营业收入同比增长13.13%，收入增长得益于下游应用市场的规模扩张及公司前瞻性的产能布局和自主可控的技术平台能力。

对于投资者关注的一季度毛利率小幅下滑问题，赵国红表示，“盛合晶微业务整体毛利率与产品结构、客户结构相关，同时公司持续围绕先进封装技术平台和产能进行布局，折旧成本逐步显现，公司后续将持续提升产能利用率、优化工艺水平、加强成本管理等多种方式，进一步提升盈利能力。”

面对当下国内存储产业爆发的行业趋势，有投资者提问：“目前长鑫科技IPO顺利过会，长江存储同步启动IPO辅导。两大存储龙头资本化提速，将对国内先进封测赛道带来何种中长期影响？市场普遍认为存储扩产会拉动封测企业业绩，该逻辑是否成立？”

王国建表示，数字经济持续发展带动逻辑、存储芯片需求全面上行，行业整体景气度持续提升；长鑫科技、长江存储的资本化与产能扩容，将持续助力国内集成电路产业升级。

有投资者结合华为最新技术迭代提问：“2026年5月华为正式发布‘韬（τ）定律’，依托逻辑折叠、3D堆叠提升芯片性能。该技术理念，会对国内2.5D封装、芯粒多芯片集成封装等，带来哪些技术、市场层面的影响？”

对此，崔东表示，公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，公司高度重视技术研发创新，保持高水平的研发投入，并于2019年在国内率先发布三维多芯片集成技术品牌 SmartPoser®，涵盖 2.5D/3DIC、3D Package 等各类技术方案。

财报显示，截至今年一季度，盛合晶微研发投入总额为2.01亿元，相较去年同期的2.26亿元减少11.12%；此外，公司研发投入占营业收入的比重由上年同期15.07%回落至一季度的11.84%，同比下降3.23个百分点。

此外，对于投资者针对周燕本人兼任董事会秘书与盛合晶微副总裁，如何从制度上确保信息披露的独立性、有效规避合规风险等疑问，业绩会上，周燕表示，公司董事会秘书任职符合相关法律法规，依法依规开展信息披露、公司治理等工作。

《科创板日报》记者注意到，今年4月，针对董秘行业的首部监管规则《上市公司董事会秘书监管规则》（下称《董秘监管规则》）正式发布，规范上市公司董秘履职行为。

《规则》明确，董秘不得兼任经理、分管经营业务的副经理、财务负责人等职务，若确需兼任其他职务，必须清晰划分职责边界，确保有足够时间和精力独立履行董秘核心职责。《董秘规则》自今年5月24日起施行，并明确自施行之日起至2027年12月31日止为过渡期。过渡期内，上市公司董事会秘书任职、兼职等与本规则要求不一致的，应当逐步调整至符合本规则规定。

哪些问题没直接回答？

相较于有限的有效回复，本次业绩会绝大多数投资者高度关注的问题，管理层均未给出明确回复，也是本次交流会的一大看点。

近期，从全球产业格局来看，不论是头部封测厂商还是晶圆代工巨头，都在持续加码先进封装产线布局，以规模优势拉开行业差距。

日月光今年资本支出最高增至70亿美元，同比上涨27%，市场预期其先进封装月产能可达2万片以上；安靠先进封装设备投入同比提升超四成。

尽管盛合晶微芯粒集成等高附加值封装业务收入占比持续攀升，但对标国际同行，公司在整体营收、产能规模层面仍存在不小差距。

业绩会上，有多名投资者追问公司现阶段新建产能等问题：“盛合晶微今年2.5D产能可达到多少万片，扩产计划进度安排是何节奏，3D产能何时量产”；二是“截至今年一季度，公司各封装产线整体产能利用率处于什么水平”；三是“目前公司生产是否满负荷运转？二季度利润较一季度是否增长”；四是“后续先进封装产能扩产有何计划？扩产的主要瓶颈是什么？”

面对上述系列提问，崔东均未展开介绍。其表示，盛合晶微采用“客户定制、以销定产”的受托生产加工模式，产能规划依托客户需求与市场判断审慎布局，

公司业务情况均以官方公告为准。

除对新建产能计划等情况未作回应，对于公司在建的募投项目进展，管理层也未给出具体说明。

业绩会上，有投资者提问称，“本次上市，盛合晶微计划投向超高密度互联三维多芯片集成封装等两大项目，当前最新进展？以及公司研发项目中，混合键合与TSV技术的3DIC平台开发进展如何？”

对此，崔东表示，盛合晶微募投项目“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”总投资额为30亿元，“按照整体建设规划稳步推进”。

除此之外，投资者还提问：“贵公司目前的客户群有哪些？”“盛合晶微在国内、国际的竞争对手有哪些？公司在同业竞争中有哪些突出的优势？”“在当前的业务高景气度下，公司如何平衡好‘市场对公司高速增长的预期’与‘实际产能爬坡和客户验证的客观周期’之间的关系？”

对此，盛合晶微管理层均未正面作答，仅以“进入多个行业头部客户供应链”“重视技术研发创新”“前瞻布局产能”等进行回复。

这也意味着对于盛合晶微后续产能释放、技术迭代、大客户合作、业绩兑现的实际节奏，仍需等待后续定期报告与专项公告进一步验证。