国内半导体智能制造软件的国产化替代正迎来高速发展阶段，沙利文统计数据显示，2020年中国CIM系统解决方案市场规模为19.3亿元，到2024年已攀升至58.1亿元，年复合增长率高达31.7%。随着产业自主化进程不断推进，高端晶圆制造领域CIM系统的国产渗透率稳步提升，具备本土适配、快速响应、数据安全优势的智能制造软件解决方案，正成为晶圆制造企业数字化升级的核心选择。
在此行业趋势下，2026年6月4日，智能制造软件解决方案提供商哥瑞（参数丨图片）利与先导科技集团在江苏时代芯存半导体有限公司正式召开12寸CIM项目启动大会，以关键项目落地，进一步夯实国产CIM系统的规模化应用基础。
CIM系统是半导体晶圆制造的核心系统，集成MES、EAP、RMS、SPC、FDC等数十个关键模块，是串联生产全流程的“数字大脑”。相较于8寸及以下成熟制程，12寸先进制程产线对CIM系统提出了近乎严苛的要求：需同时处理数万台设备的实时数据，实现毫秒级响应与零容错，其技术复杂度与可靠性标准远超传统产线。长期以来，国内12寸晶圆厂CIM核心系统高度依赖海外厂商，存在定制化适配难、服务响应滞后、数据安全风险等痛点，成为制约半导体产业链自主可控的关键短板。
本次江苏时代芯存项目聚焦12寸晶圆制造核心场景，目标是打造一套自主可控、深度适配12寸工艺、高可靠高扩展的CIM/MES系统，全面覆盖生产管理、设备协同、工艺流转、质量追溯与数据运营。项目采用分阶段推进模式，优先满足工厂建设与量产爬坡需求，同时构建标准化解决方案，为先导科技集团其他产业基地的快速复制奠定基础。
作为深耕泛半导体领域多年的智能制造软件解决方案提供商，哥瑞利拥有数千条产线的实施经验，技术实力已在高端场景得到实战验证。其曾成功为国内12寸18纳米前道晶圆厂交付CIM系统，针对12寸产线高并发、低延迟、零容错的特性，形成全栈自研的完整解决方案，覆盖设备自动化、制造执行到实时控制与良率分析的全流程。此次与先导科技集团的合作，正是其技术能力与头部制造企业需求的精准匹配。
当前，国产CIM正从“可用”迈向“好用、规模化落地”的新阶段。据媒体报道，2026年国产半导体CIM在自主可控、场景适配等维度的成熟度显著提升，越来越多晶圆厂将国产方案纳入核心选型方向。哥瑞利此次项目落地，不仅是企业自身技术实力的体现，更折射出国产泛半导体智能制造软件在先进制程领域的突围态势。
未来，随着半导体产业智能化升级与国产替代的持续深化，具备全栈自研能力、实战经验丰富的本土厂商将迎来更广阔的发展空间。哥瑞利将持续深耕半导体CIM核心技术，以项目落地为抓手，联动产业链伙伴，共同推动中国半导体制造向数字化、智能化、自主化稳步迈进。
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