车东西专访德州仪器高管：汽车AI芯片不只是TOPS竞赛

车东西
作者 ｜ Janson
编辑 ｜ 志豪

汽车行业对算力的渴望，似乎正在变得越来越强烈。

在数据中心里，性能可以通过更高功耗、更大规模和更强散热来堆出来，但在车上，每一份算力都要被放进更严苛的约束里。

它必须足够安全、足够实时，同时还必须控制重量体积功耗和成本并服务于一套生命周期长达15年以上的长期演进的软件平台。

这也是汽车AI芯片竞争正在发生变化的原因，一颗芯片不仅要完成AI推理，还要和实时控制、音频处理、网络通信、安全机制一起工作。

毕竟，汽车不是一个单纯追求峰值性能的场景，而是一个不断要求系统平衡的工程现场。

在这样的变化中，老牌芯片公司德州仪器被放到了一个值得关注的位置。

作为一家长期围绕嵌入式处理、实时控制、DSP和车规级器件构建能力的企业，德州仪器也正在给出其自己的思考。

换句话说，当汽车芯片的评价标准从单一TOPS性能指标，转向安全、实时性、功耗、软件工具链和系统可扩展性时，TI过去积累的那些看似广泛分散的能力，开始被重新组织进同一个叙事里。

▲德州仪器处理器业务副总裁兼总经理Roland Sperlich

日前，车东西开展了一场与德州仪器处理器业务副总裁兼总经理Roland Sperlich的专访。

在这场访谈中，Roland围绕边缘AI的爆发逻辑、汽车客户对可扩展平台的需求，以及芯片厂商如何把算力转化为可开发、可验证、可量产的系统能力，系统阐述了TI对汽车芯片竞争新阶段的判断。

一、边缘AI上车之后 汽车芯片进入系统竞争时代

在Roland Sperlich看来，边缘AI之所以在这个时间点快速升温，是技术成熟，与市场需求拉动的共同结果。

一方面，边缘侧已经具备了实时数据处理和分析的技术条件；另一方面，汽车、工业等场景也确实需要更低延迟、更靠近现场的本地计算能力。

换句话说，边缘AI不是一个被“造出来”的概念，而是技术能力和应用需求共同走到临界点后的结果。

这种变化放到汽车行业里，意义会更复杂。

毕竟，汽车天然不是一个只看算力的场景，它既有摄像头、雷达、麦克风、加速度计等多类传感器，也有大量需要实时响应的控制链路。

Roland在采访中提到，边缘AI面临的挑战并不是单纯的“芯片算力”问题，而是传感器、SoC、软件开发环境和算法部署流程共同构成的系统性挑战。

▲汽车智能化下半场传感器无处不在

这也解释了为什么汽车AI芯片的竞争，正在从单一TOPS参数竞争转向系统能力竞争。

过去讨论AI处理器时，市场很容易把注意力集中在AI引擎或峰值算力上；但在真实的汽车系统里，AI引擎只是其中一部分。

数据如何从传感器进入SoC，如何在片上完成预处理，如何调用DSP、加速器和不同内核，如何在成本、功耗和性能之间取得平衡，都会决定一颗芯片最终能否被车企真正用起来。

因此，TI并不把自身差异化简单定义为“提供一个AI引擎”。

Roland提到，即便假设不同厂商的AI加速能力接近，差异也不会只来自AI引擎本身，还会来自处理器周边能力，例如数据转换器、传感器接口、外设I/O、显示、USB等系统级能力。

这些能力看起来并不如TOPS数字直观，却直接影响客户能否把芯片放进真实系统中，并完成稳定量产。

软件和工具链则是另一个关键变量。

边缘AI真正落地，不只是模型能不能跑起来，还包括客户如何开发、部署和优化模型。

▲Roland讲述具体案例

对此，Roland举了一个例子：如果客户购买了一颗40 TOPS的MPU，但实际部署后只使用了20 TOPS，那么芯片供应商能否帮助客户识别资源利用率，并进一步优化系统配置，就会变得非常重要。

对TI而言，工具链、软件生态以及对ONNX等主流模型和开放生态模型的支持，都是让AI算力真正被用起来的重要组成部分。

与此同时，汽车电子架构本身也没有统一答案。

有些车企希望在中央ECU集中处理数据，有些则希望在边缘侧先做预处理；有些客户偏好集成式MPU，有些则选择外置MPU。

Roland表示，TI不会替客户预设某一种架构是唯一正确路径，而是通过从入门级MCU到高性能TDA器件的产品组合，以及相对通用的软件和开发工具，支持客户在不同系统架构之间迁移和复用。

从这样的逻辑中不难看出，当下汽车芯片供应商角色的变化。

过去，芯片公司更多是在某个功能点上提供器件，但在边缘AI上车之后，一个能够把传感、计算、软件、功耗、成本和安全要求组织在一起的系统基础变得相当重要。

对于TI来说，真正的竞争点也不再只是“有没有AI算力”，而是能否帮助客户把这些算力变成可开发、可验证、可量产的工程能力。

二、汽车芯片的第一原则 安全优先

如果说边缘AI让汽车芯片进入智能系统竞争时代，那么在Roland Sperlich看来，这套系统能力的第一原则并不是算力，而是安全。

他在采访中明确提到，对TI来说，安全永远是第一优先级，尤其是在ADAS等汽车应用场景中。

毕竟，汽车不是普通消费电子产品，一颗芯片一旦进入关键系统，就必须面对功能安全、长期可靠性和极端环境适应性的多重要求。

更高等级的安全通常也意味着更多安全硬件和软件机制，这会带来成本、芯片面积和系统复杂度的增加，但TI并不认为安全是可以被轻易压缩甚至删减的部分。

这也是汽车处理器和工业处理器之间最重要的差异之一。

Roland提到，汽车设备通常有更严格的安全认证流程，也需要支持更宽的工作温度范围，能够在高温、低温等复杂环境下长期稳定运行。

相比之下，工业设备虽然同样重视可靠性和安全，但应用环境和市场节奏都与汽车不同。汽车市场更垂直、更新速度更快，也越来越接近消费电子，这要求汽车芯片既要满足严格安全标准，又要跟上快速迭代的功能需求。

这种“安全优先”的逻辑，并不只存在于辅助驾驶等高算力场景，也正在渗透到更多传统功能中。

车载音频就是一个典型例子。过去，音频系统更多被理解为体验功能，关注音质、输出功率和沉浸感。

但Roland在采访中提到，高功率车载音频也需要与安全功能结合。例如车辆在行驶过程中，如果系统检测到救护车等外部环境音，可以自动降低车内音量，待风险解除后再恢复。

这意味着，音频芯片承担的角色正在扩展。它不只是负责“把声音做得更好”，也要参与车内外声音识别、降噪、个性化音区管理，以及与整车安全和交互系统的协同。

▲面向AM62x的嵌入式开发板

TI的AM275和AM62D处理器面向高质量音频处理，具备确定性的实时性能表现，可支持高端及车载音频方案。随着汽车电子电气架构向集中化、区域化演进，音频系统也在从单一功能升级走向系统级重构。

同时，AVB技术正是这种趋势下的重要支撑。通过音频视频桥接协议，车载音频系统可以在提升带宽和系统可扩展性的同时，简化布线并降低整车成本。

对于车企来说，这不仅是音频架构的变化，也是在区域架构下重新组织数据传输、功能协同和成本结构的一部分。

因此，音频、感知、安全、功耗、成本和算力正在被放进同一个系统框架中重新设计。

对汽车芯片供应商来说，真正的挑战也不只是把某个单点功能做好，而是让这些功能能够在安全可靠的前提下协同工作，并最终进入可量产的整车系统。

三、从实时控制到可扩展AI TI要让算力真正可用

在汽车AI芯片竞争中，算力并非不重要，但Roland Sperlich更强调另一个关键词——可扩展性。

他的判断是，TOPS到了一定量级后，并不需要无限追高。汽车不是云数据中心，车企真正关心的是在安全性、性价比和软件开发成本之间取得平衡。

不同法规、不同市场、不同道路环境，以及不同客户的软件和算法能力，都会影响最终算力需求。

因此，芯片平台不能只回答“最高能做到多少TOPS”，还要回答“能否覆盖不同车型、不同功能等级，并让软件尽可能复用”。

这正是TDA5的产品逻辑。TDA5是一个可扩展的高性能处理器系列，AI性能覆盖从10 TOPS到最高1200 TOPS，用于应对汽车对AI、功能安全和技术集成不断增长的需求。

Roland在采访中也提到，TDA5系列中100 TOPS到400 TOPS产品具备引脚兼容性，客户可以根据不同车型或功能需求，在不同算力平台之间切换，同时尽可能保留既有软件资产。

这种可扩展性背后，对应的是车企越来越高的软件开发成本。

在汽车AI时代，每一次平台切换都可能牵动算法、工具链、验证流程和量产节奏。

如果一个平台能够支持从基础功能到更高等级功能的平滑迁移，就意味着客户可以在不同车型、不同价位和不同功能版本之间复用开发成果，降低重复投入。

▲汽车也是数字化产品

不过，汽车AI并不只是AI推理本身。Roland在谈到实时控制时指出，很多系统架构本质上是在数据和控制pipeline和延迟之间做平衡。

以电机控制为例，真正的核心控制环路要求极低延迟，AI通常不直接处在这个环路里，而是在外部调整控制参数；控制任务仍然依赖实时控制引擎、Arm内核、C2000系列或专用加速器来完成。

这也是TI长期积累能够发挥作用的地方。TI在嵌入式处理领域深耕近50年，产品组合覆盖MCU、处理器、无线连接和基于雷达的设备，并支持工业/汽车级温度范围、功能安全和多样化封装选项。

在汽车系统中，AI计算、DSP信号处理、实时控制和数据转换并不是彼此割裂的模块，而是需要在同一套系统架构中协同工作。

同时，ADAS场景进一步放大了这种系统复杂度。Roland提到，ADAS与传统实时控制架构不同，原因在于传感器尤其是图像传感器会产生大量视觉数据，这些数据需要快速流式传输到DSP和各类加速器中，同时也要求加速器与DDR内存之间具备足够带宽，才能支撑复杂信号处理。

而VDK则把TI的这套思路进一步延伸到软件开发阶段。TDA5配套的虚拟开发套件VDK支持开发团队在芯片量产前启动软件开发，实现软硬件并行开发，从而缩短产品上市时间。

Roland在采访中进一步解释，VDK不仅能让客户提前验证软件，也能让TI在硬件正式发布前获得客户反馈，提前优化SDK，甚至发现潜在硬件瓶颈。

更重要的是，VDK可以把验证场景做得更前置、更并行。Roland提到，VDK可以部署在云端，同时运行多个实例，模拟不同ECU、不同天气、不同地区道路条件，也可以导入真实摄像头数据测试算法表现，甚至用于构建整车数字孪生。

对车企来说，这意味着软件开发不必完全等待硬件到位，验证工作也不必局限在线下单一环境中完成。

因此，TI在汽车芯片中的角色并不只是交付处理器本身了。

围绕TDA5和VDK，它试图解决的是更靠近车企工程现场的问题，如何让算力覆盖不同需求，如何让软件跨平台复用，如何让开发和验证更早开始，如何让AI能力最终进入可量产的汽车系统。

结语：TI押注长期系统能力的复利

汽车AI时代，芯片厂商的角色正在变化。

过去客户购买的是一颗芯片，现在客户需要的是一个能够支撑多年软件演进、安全验证和平台扩展的系统基础。

对TI来说，提供弹性算力，让每一份算力都能在安全、实时和可验证的系统中真正发挥作用可能，才是一个共赢的解决方案。