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据彭博社报道，苹果将在 2028 年的高端 iPhone 机型上从 2 纳米芯片转向 1.4 纳米芯片。芯片供应商台积电（TSMC）将负责生产苹果 A22 Pro 芯片的大部分订单，但苹果也在考虑让英特尔（Intel）代工其中一部分。
目前的 iPhone 17 机型采用的是第三代 N3P 3 纳米工艺。预计于 2026 年 9 月推出的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及折叠屏 iPhone，将首发搭载基于下一代 2 纳米工艺制造的芯片。2027 年的芯片也将采用 2 纳米工艺，随后苹果会在 2028 年将部分芯片升级至 1.4 纳米。
台积电研发 1.4 纳米芯片已有数年，其 A14 工艺节点相比 N2 2 纳米节点，性能提升可达 15%；或者在保持相同性能的前提下，能耗降低 30%。
苹果一直致力于实现芯片供应链的多元化，据传正与英特尔展开合作。尽管苹果此前在 Mac 上使用过英特尔设计的芯片，但根据这项新协议，英特尔将利用苹果的芯片设计来制造基于 Arm 架构的芯片。
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