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6月17日消息,据报道,苹果公司计划为2028年的iPhone高端机型,规划使用1.4nm工艺的 A22 Pro 芯片,性能较 2nm 工艺最高提升15%。
代工厂商方面,台积电依然是苹果公司的首选合作伙伴,不过苹果公司有意分流部分订单给英特尔,从而进一步多元化供应链生态。
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在工艺方面,苹果 iPhone 17 系列使用第 3 代 N3P 3 纳米工艺,而今年 9 月登场的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及折叠 iPhone(预估名为 iPhone Ultra)将率先搭载 2 纳米芯片。2027 年的 iPhone 预估依然停留在 2nm 阶段,不过在 2028 年,部分 iPhone 芯片会升级到 1.4nm。
性能方面,消息称相比较 2nm 的 N2 工艺节点,台积电的 A14 工艺节点最高提升 15%性能,以及同等性能下,功耗降低 30%。对高端 iPhone 而言,这意味着更强的本地计算能力,也可能带来更好的续航与散热表现
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