上海
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！
不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓
6月17日消息，据报道，苹果公司计划为2028年的iPhone高端机型，规划使用1.4nm工艺的 A22 Pro 芯片，性能较 2nm 工艺最高提升15%。
代工厂商方面，台积电依然是苹果公司的首选合作伙伴，不过苹果公司有意分流部分订单给英特尔，从而进一步多元化供应链生态。
在工艺方面，苹果 iPhone 17 系列使用第 3 代 N3P 3 纳米工艺，而今年 9 月登场的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及折叠 iPhone（预估名为 iPhone Ultra）将率先搭载 2 纳米芯片。2027 年的 iPhone 预估依然停留在 2nm 阶段，不过在 2028 年，部分 iPhone 芯片会升级到 1.4nm。
性能方面，消息称相比较 2nm 的 N2 工艺节点，台积电的 A14 工艺节点最高提升 15％性能，以及同等性能下，功耗降低 30%。对高端 iPhone 而言，这意味着更强的本地计算能力，也可能带来更好的续航与散热表现
半导体论坛百万微信群
第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。
文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
