信通院启动Token服务攀登计划，AI大模型标准化提速，科创芯片全链受益

6月17日，中国信通院联合10家头部企业启动Token服务能力攀登计划，推动AI大模型调用效率与服务质量标准化。受此消息提振，A股AI芯片板块早盘走强。科创芯片设计指数（950162）盘中上涨0.94%，科创芯片指数（000685）涨0.72%。科创芯片ETF易方达（589130）涨约0.6%，科创芯片设计ETF易方达（589030）涨约0.9%，板块成交活跃。

一、AI大模型服务标准化进入实质推进阶段

Token服务能力攀登计划的核心目标是建立统一的大模型调用效率和服务质量评估体系。当前国内大模型应用快速铺开，但各厂商API接口标准、Token定价机制、服务质量度量方式差异较大，企业在模型选型和切换中面临较高适配成本。行业统一标准的出台，将降低下游应用开发门槛，加速AI在金融、医疗、政务等场景的渗透。

从海外经验看，OpenAI、Anthropic等头部厂商已形成事实上的API标准范式，并带动了MaaS（模型即服务）生态的成熟。国内信通院牵头制定标准，有望推动国产大模型从“各自为战”走向“协同生态”，提升整体产业效率。

二、标准化利好头部，芯片设计环节弹性突出

大模型服务标准化对产业链的影响沿着“模型→算力→芯片”逐层传导。标准化降低了模型调用成本，将刺激更多企业将AI嵌入业务流程，推动推理算力需求持续增长。在这一逻辑下，AI芯片设计企业直接受益于算力需求扩张，尤其是推理侧芯片的增量空间。

科创芯片设计指数聚焦GPU、CPU、ASIC等AI芯片设计环节，AI属性纯度高。从近期盘面看，澜起科技（688008.SH）盘中涨超3%，华虹公司涨逾4%，资金向芯片设计方向聚焦的特征明显。相较于全产业链覆盖的科创芯片指数，设计环节在AI标准化提速阶段的弹性更值得关注。

三、产业链传导：从模型服务到算力基础设施

Token服务标准化将推动三层产业逻辑持续兑现。第一层是模型服务层的规模效应——标准化降低边际成本，国产大模型调用量有望加速增长。第二层是算力基础设施的扩张——推理需求放量直接拉动AI服务器、算力芯片采购，互联网大厂资本开支维持高位。第三层是半导体制造与设备——先进制程产能持续紧缺，上游设备和材料环节的订单确定性增强。

芯片设计环节在整个产业链中具备“量价齐升”的特征。一方面，AI渗透率提升带来出货量增长；另一方面，高性能芯片单价持续上行，叠加国产替代带来的份额提升，设计企业营收弹性突出。

四、核心标的逐一拆解

寒武纪（688256.SH）：国产AI芯片设计龙头，思元系列智能处理器覆盖训练和推理场景，产品体系逐步完善。2025年营收82.7亿元，同比增长约160%，在大模型训练和推理芯片领域占据先发优势。

澜起科技：内存接口芯片全球龙头，AI服务器DDR5渗透率提升直接驱动产品升级和出货增长。2025年营收56.9亿元，在AI算力基础设施扩容中确定性受益。

海光信息（688041.SH）：国产CPU/DCU双线布局，深算系列加速卡已适配多个国产大模型。2025年营收160.1亿元，同比增长68%，在信创和AI双轮驱动下增长持续。

华虹公司：特色工艺代工龙头，嵌入式闪存、功率器件等工艺平台深度绑定AIoT和电源管理芯片需求。盘中涨逾4%，在芯片设计环节下游产能保障方面发挥关键作用。

中微公司（688012.SH）：半导体刻蚀设备国内领先，等离子体刻蚀和MOCVD设备已进入全球主要芯片产线。在先进制程扩产周期中，设备环节率先受益于资本开支增长。

佰维存储（688525.SH）：存储芯片与模组方案商，嵌入式存储产品配套AI终端和服务器。AI应用的存储需求升级，为存储芯片带来量价双重驱动。

五、关注思路

短期看，信通院Token服务攀登计划标志着AI大模型从“规模竞赛”进入“标准化提质”阶段，政策催化下AI产业链关注度有望持续提升。中期看，标准化降低使用门槛后，AI应用渗透率加速提升将推动推理算力需求放量，芯片设计环节作为算力核心供给端持续受益。长期看，国产AI芯片从设计到制造的完整生态逐步成型，在国产替代和AI需求共振下，芯片产业链具备跨越周期的成长性。

科创芯片ETF易方达（589130）跟踪上证科创芯片指数（000685），覆盖科创板半导体设计、制造、设备、材料全产业链，年初至今涨幅约46%。科创芯片设计ETF易方达（589030）跟踪科创芯片设计指数（950162），聚焦GPU、CPU等AI芯片设计核心环节，年初至今涨幅约27%，在AI标准化提速阶段弹性更突出。