北京
IT时代网6月16日消息，在2026北京智源大会上，国产可重构芯片企业清微智能携超节点服务器与三维集成芯片亮相，软件副总裁李彬就国产算力破局路径接受了媒体采访，明确提出从"可用"迈向"好用"的四大战略方向。
面对先进制程受限的现实瓶颈，清微智能自2018年创立之初便选择了与行业主流截然不同的技术路线——可重构计算架构。李彬坦言，这一抉择基于双重判断：国际科技竞争格局下，跟随主流路线永远难以缩小代际差距；而摩尔定律逼近极限，传统架构渐进改良已无法带来根本性效能提升。八年深耕，清微完成了从架构创新到产品落地、客户验证的完整闭环，累计出货超3000万颗芯片，算力卡订单逾3万张，已在十余个千卡智算中心实现规模化部署。
四大路径构成了清微智能破局的核心逻辑。首当其冲的是"以架构补工艺"——传统芯片受困于功耗墙、内存墙与通信墙，有效晶体管利用率不足四成。清微的可重构数据流引擎允许计算单元根据数据流动按需重组，将利用率一举提升至70%以上，用成熟制程实现接近先进制程的有效算力。这一方案已在电力、政务、EDA、电信等关键行业完成规模化落地。
第二条路径"以集成超制程"瞄准内存瓶颈。清微展出的下一代三维集成芯片采用3.5D异构堆叠与Chiplet架构，将可重构计算芯粒与DRAM存储芯粒垂直堆叠，把信号传输距离从毫米级压缩至微米级，访存带宽较传统HBM方案高出数倍，堪称把"单车道"拓宽为立体贯通的"四车道"。
"以系统聚算力"则是第三条路径。清微联合智源研究院发布的可重构智算超节点技术，将4096颗芯片以Mesh拓扑点对点直连，形成高带宽低延迟网络，单集群算力达每秒500千万亿次。与传统架构依赖外部交换机不同，该方案从芯片层面内置高速通信能力，互联成本较国外同类方案降低约九成。券商机构预计，2027至2028年超节点渗透率将从10%-20%攀升至50%以上。
最后，"以自主创生态"是长期根基。李彬指出，我国每日调用140万亿Tokens，背后是上万台机器持续运转，降成本是让智能体真正走入千行百业的关键。在同等成本下，国产芯片性能已具备竞争力，且下一代产品仍有提升空间。清微的实践表明，通过架构革命与系统集成创新，完全可以在成熟工艺上实现"弯道超车"，而非硬碰硬突破工艺封锁。
图片为AI生成的示意图
创作声明：本文借助AI辅助创作
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