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瑞财经 吴文婷 6月15日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）创业板IPO过会，保荐机构为广发证券股份有限公司。
深交所要求粤芯半导体，结合行业周期、发展趋势及市场竞争格局，高价值产品研发及放量进程、销售价格、毛利率以及市场需求等，说明经营业绩改善情况，盈利预测相关依据的客观性、合理性，以及预计2029年最早扭亏的可行性及谨慎性。
公开资料显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，被业内称作“广州第一芯”。
公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
业绩方面，2023年-2025年，粤芯半导体实现营收分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元；归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元。
公司预计最早将于2029年实现扭亏为盈，该盈利结果包含政府补助带来的收益。
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