上海
财联社6月15日讯（编辑 赵昊）最新消息显示，英伟达正计划通过发行公司债筹集至少200亿美元资金，上一次该公司发债还是在2021年。
根据美国证券交易委员会（SEC）网站，英伟达曾提交过一份预览文件，包含7个期限档次的债券发行计划，这些债券分别于2028、2029、2031、2033、2036、2046和2056年到期。
这分别对应1年期、2年期、5年期、7年期、10年期、20年期和30年期七种债券。不过，这份预览文件没有提到这些债券的发行规模和票面收益率，相关信息处做了留白处理。
知情人士称，最长期限、即30年期债券的初步定价约较美国国债收益率高90个基点（0.9个百分点），此次潜在的债券发行所得资金将用于一般企业用途，包括偿还和再融资现有债务。
据了解， 英伟达上一次进入投资级债券市场是在2021年6月，当时发行了50亿美元债券。
行业研究分析师Robert Schiffman在给客户的报告中写道，相对便宜的长期债券发行可以帮助降低英伟达的平均资本成本，而不会削弱其AA信用评级。
此次发债延续了人工智能热潮推动下企业的融资浪潮。随着AI需求快速增长，科技巨头纷纷进入债券市场融资，以筹资建设所需的算力基础设施。
自去年以来，诸如谷歌、亚马逊等公司已累计筹集数千亿美元资金，用于扩建数据中心和AI基础设施，而市场投资者也持续消化了大量新增债券供应。
根据摩根士丹利AI债务融资追踪报告，截至2026年5月底，全球AI相关债券发行规模达2360亿美元，较2025年同期大幅增长357%。
巨量的投入背后是持续累积的隐性负债，另有数据显示超大规模云企业已形成约1.8万亿美元的表外风险敞口。
（财联社 赵昊）
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