“卖铲子”的光伏设备商转身：拉普拉斯22亿元定增加码半导体

光伏设备企业正试图在行业低谷中寻找新的增长故事。

上市不到两年，拉普拉斯（688726.SH）抛出22.01亿元定增方案，这不仅是公司IPO后的首次再融资，其募资规模也明显超过当初IPO实际募资额。

与扩产不同，此次募资超过一半将投向光伏及半导体高端装备研发，押注XBC、钙钛矿等下一代光伏技术路线的同时，将半导体先进封装设备培育为第二增长曲线。

在光伏产能过剩、设备需求放缓、设备商因下游资金链紧张而沦为“债主”的背景下，从拉普拉斯到迈为股份，越来越多光伏设备企业正将目光投向半导体、高端封装等泛半导体领域，以寻找穿越产业周期的新空间。

IPO后时隔19个月再启动募资

自2024年10月上市之后，光伏设备厂商拉普拉斯（688726.SH）时隔19个月再度启动募资。

6月14日，拉普拉斯披露计划进行一笔总金额为22.01亿元的定增，这是公司上市之后的首次募资。

根据披露，公司拟将12.5亿元募集资金投向光伏及半导体高端装备研发项目，6.6亿元用于补充流动资金，剩余部分用于无锡光伏高端装备基地二期建设项目以及数字化与智能化升级项目。

发行预案披露的信息显示，拉普拉斯希望通过此次募资，押注光伏行业以XBC、钙钛矿等为代表的技术路线，并将半导体设备打造为业绩增长第二曲线。

贝壳财经记者关注到，拉普拉斯在IPO后不到两年即再次发起融资，且此次定增规模较公司IPO募资额明显更高。

拉普拉斯2024年IPO时最初计划募资18亿元，三等分投向三个项目——半导体及光伏高端设备研发制造基地项目、光伏高端装备研发生产总部基地项目与补充流动资金。而公司最终IPO的募集资金总额为7.13亿元，扣除发行费用后的募集资金净额为6.25亿元。由于与原计划差距明显，拉普拉斯在最终规划IPO募集资金投向时去掉了半导体及光伏高端设备研发制造基地项目，仅保留另外两项。

根据公司披露，IPO募集资金中用于补充流动资金的1.75亿元已全部使用，计划投入4.5亿元的光伏高端装备研发生产总部基地项目目前仍在建设中，截至5月末的实际投资金额为1.8亿元，预计将在2027年8月完工。

押注半导体先进封装设备，培育第二增长曲线

此次募投项目透露了拉普拉斯后续发展的重点——光伏及半导体高端装备研发这一单个项目预计使用的募集资金超过一半。

拉普拉斯就募投项目实施的必要性提到，近年来，AI算力、新能源汽车等下游应用需求增长，带动半导体设备市场规模持续扩张。在集成电路先进封装领域，集成电路先进封装已成为延续芯片性能提升、突破算力瓶颈的核心路径，市场规模进入加速扩张期。与此同时，国家政策大力支持半导体设备国产化，叠加下游晶圆厂扩产需求，国产半导体设备正逐步向中高端领域渗透，集成电路先进封装设备迎来良好发展机遇。

拉普拉斯称，公司目前在半导体设备领域已形成了一定技术积累，并具备了商业化的能力，本次募投项目有利于公司进一步提升半导体设备领域的产品竞争力。

贝壳财经记者关注到，拉普拉斯在半导体领域重点布局分立器件设备、集成电路先进封装工艺设备。不过这一业务的业绩兑现仍需要时间。过去两年，拉普拉斯每年超过99%的营收来自光伏行业，半导体行业仅占不到1%。

近年来光伏行业深陷调整期，光伏设备厂商从曾经营收最为稳定的一批玩家，变成了不得不持续向生产企业催债的债主。为了追回货款，设备企业与组件、电池企业之间的债务纠纷屡见不鲜。更典型的案例是陷入资金危机、曾计划卖身通威未果的润阳股份，在2025年公司的自救中，捷佳伟创、奥特维、罗博特科等7家设备商均通过债转股的方式成为润阳股份的股东。

拉普拉斯去年亦遭遇营收与业绩双双下滑，公司将之归因于下游客户整体资本开支放缓。

在光伏行业产能过剩和设备需求放缓的背景下，越来越多光伏设备企业正向半导体、高端封装、碳化硅等领域延伸。浙商证券研报曾指出，光伏属于泛半导体行业，光伏核心设备与零部件均具备行业延伸的潜力，向钙钛矿、泛半导体设备延伸可打开中长期发展空间。

迈为股份（300751.SZ）在2025年年报中就将拓展显示、半导体设备领域以及开辟业绩新增长曲线列为公司的业绩驱动因素之一。公司去年半导体及显示行业的营收达到6.62亿元，营收占比已超过8%。而在2024年，迈为股份半导体及显示行业的营收规模还仅为6700万元，营收占比不足1%。在今年4月末的业绩会上，迈为股份称，2026年半导体及显示设备领域会有较快的发展。

新京报贝壳财经记者 朱玥怡

编辑 岳彩周

校对 穆祥桐