「每日收评」全市场超百股涨停！创业板指涨超5%，PCB等AI硬件概念股集体爆发

财联社6月15日讯，市场集体反弹，创业板指大涨超5%，深成指涨超3.5%。沪深两市成交额3.03万亿，较上一个交易日缩量1838亿。盘面上，市场热点快速轮动，全市场超3900只个股上涨，超百股涨停。从板块来看，AI硬件方向集体爆发，其中PCB概念持续走高，生益科技反包涨停，续创历史新高，逸豪新材20CM二连板，宏昌电子5天3板，华正新材、宝鼎科技等多股涨停。CPO概念走强，炬光科技3天2板，太辰光、光迅科技、可川科技涨停。MLCC概念再度活跃，双星新材走出8天4板，火炬电子3天2板。大金融板块盘中异动拉升，中银证券2连板，南华期货、瑞达期货涨停。有色金属板块表现活跃，招金黄金2连板，厦门钨业、江西铜业涨停。下跌方面，煤炭板块震荡走弱，大有能源连续2日跌停，兖矿能源、中国神华、中煤能源纷纷下挫。截至收盘，沪指涨1.61%，深成指涨3.79%，创业板指涨5.3%。

板块方面

PCB板块涨幅居前，其中逸豪新材、生益科技、东山精密、宝鼎科技、华正新材等个股涨停，南亚新材、满坤科技、四会富仕、金禄电子等个股涨幅居前。消息面上，木林森全资子公司新余木林森电子有限公司发布公告，公司慎重研究决定于2026年6月12日起，公司对全线PCB产品价格进行上调20%。

今年以来，在AI服务器、高速交换机等需求带动下，覆铜板、电子布、铜箔等PCB上游材料持续涨价，上游材料紧缺进一步强化业绩弹性。机构指出，2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达到2.4万吨，同比增长260%，电子布6月延续涨价趋势，织布机交付排期已延伸至2030年；高端PCB短缺预计持续至2027年底，行业定价权持续向头部厂商集中。

MLCC概念同样领涨，双星新材走出8天4板，火炬电子3天2板，风华高科、鸿远电子、振华科技涨停，三环集团、昀冢科技、国瓷材料等涨超10%。

消息面上，据湖北江城实验室消息，该实验室近期在电容关键技术上取得重大突破，成功研制出三维多层片上电容，电容密度突破每平方毫米1000纳法。该电容可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片，支撑高算力、低功耗芯片研发。

从行业角度来看，供需格局的核心变化在于AI服务器需求量级跃迁。 普通服务器单机仅搭载1800~2500颗MLCC，而8卡AI服务器用量可达约20000颗；英伟达GB300单机约需3万颗；最新Rubin平台VR200 NVL72单机柜MLCC用量从GB300的48万颗升至60万颗，增长25%，与此同时，单机柜MLCC价格从1530美元飙升至4320美元，暴增182%。

从市场的角度，MLCC在经历上周五分歧整理后，快速上演反包修复，反映出该细分依旧是短线资金认可度较高的方向，前排核心标的出现负反馈以前，或仍具冲高动能。

个股方面

今日短线情绪持续提升，全市场逾百股涨停。科技股方向全线回暖，除了上述提及的PCB与MLCC以外，CPO概念股同样走强，东山精密、光迅科技等涨停，中际旭创、新易盛、天孚通信等人气权重同样涨幅居前。半导体方向也迎来修复，兆易创新、寒武纪涨超7%，且成交额超200亿，此外长电科技、澜起科技、海光信息、华虹宏力等同样涨幅居前。各科技权重在经历此前放量分歧后，还是能够获得资金的有效承接，资金抱团尚未瓦解，后续仍有望维持震荡向上的趋势行情。

此外，有色板块同样持续活跃，盛龙股份、金钼股份双双晋级3连板、招金黄金2连板，厦门钨业、江西铜业同样涨停，洛阳钼业、紫金矿业等权重同样放量大涨。有色板块在经历长时间整理后位阶优势逐步凸显，有望迎来阶段性修复，届时可重点关注与科技产业链形成共振的细分领域。

后市分析

今日市场延续反弹，三大指数全线收涨，创业板指带量涨超5%，一举收复5、10、20日均线，此前震荡下行的弱势格局得到实质性改善。但从技术面来看，创业板指上行通道前方直面前期高点压力位。该区域沉淀了规模可观的套牢盘，筹码兑现压力较大。倘若后续市场增量资金跟进不足、量能无法维持高位，指数强攻突破的概率偏低，短期行情仍将以区间震荡整理为主。

从盘面维度来看，科技赛道作为市场认可度最高的方向再度走强，有效提振市场整体做多情绪，同时也利于后市行情延续。但经历今日全面普涨修复之后，预计科技内部的各细分赛道将再度迎来分化，届时重点聚焦活跃度高的核心方向。

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（财联社 枫林）