上海
6月11日晚，芯联集成公告启动四期项目，建设月产能5万片的12英寸产线。项目总投资约200亿元，资本金120亿元，其中芯联集成出资30.12亿元（持股25.1%），地方产业基金等出资30亿元，其余由外部方认缴。实施主体为芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司，投后芯联集成持股由100%降至25.1%，不再纳入合并报表，转为权益法核算。芯联集成有权在资本金到位后7年内或盈亏平衡后1年内受让合作方全部股权。
项目技术覆盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS及55纳米硅光与激光驱动芯片，标志公司从汽车功率半导体延伸至AI服务器电源和光互联赛道。项目打造五大工艺平台，覆盖车规级MCU、AI服务器高频电源管理芯片、硅光芯片等，与55纳米锗硅跨阻放大器平台形成“硅光+配套电芯片”协同方案。投产后，芯联集成整体月产能将超40万片（折合8英寸）。
芯联集成是国内领先的功率半导体代工企业，前身为中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（2018年成立），2023年5月在科创板上市。公司专注于功率系统代工和信号链系统代工，业务深度绑定新能源汽车、工业控制和高端消费电子。目前处于盈利修复阶段，2025年实现营收81.8亿元，归母净利润亏损收窄至5.95亿元，2026年一季度营收同比增长13.19%，毛利率为5.69%。
今年以来，国内半导体厂商围绕AI基础设施的扩产步伐明显提速。在功率半导体领域，受8英寸晶圆产能结构性紧缺及原材料成本上升影响，士兰微、新洁能等厂商已对部分器件价格上调。在光互联赛道，中际旭创1.6T光模块产品已量产出货，预计出货量逐季提升；天孚通信作为CPO光引擎核心供应商，在1.6T光引擎领域具备高良率优势，持续受益于硅光渗透率提升。
从汽车功率器件起家，到如今切入AI服务器电源和光互联赛道，芯联集成的战略转向折射出全行业向AI算力基础设施加速卡位的深层趋势。
封面图片来源：芯联集成官网
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