正帆科技回应监管问询 2026年上半年...

来源：新浪财经-鹰眼工作室

上海正帆科技股份有限公司（证券代码：688596，证券简称：正帆科技）于6月13日发布公告，就上海证券交易所科创板公司管理部《关于上海正帆科技股份有限公司2025年年度报告的信息披露监管问询函》（上证科创公函【2026】0217号）相关问题进行了回复。公告披露了公司经营业绩波动、贸易业务、主要客户变动、股权收购、应收款项、往来款项、存货、有息负债及募投项目等多方面情况，并提示了多项风险。

公司在回复中首先披露了重要风险提示：2026年第一季度，公司实现营业收入9.70亿元，同比增长43.35%，但归母净利润为-0.26亿元，扣非净利润为-0.40亿元，系2020年上市后首次出现一季度亏损。主要原因是市场竞争激烈导致毛利率下滑，以及公司投资建设增加银行贷款和发行可转债等导致财务费用增加。尽管下游行业资本开支景气度有所回升，2026年第一季度新签订单金额达12亿元，数量积极改善，但由于前期签署的低毛利订单仍在逐步交付，叠加财务费用、固定资产折旧等因素影响，预计公司2026年整体毛利率仍然承压，2026年上半年业绩仍可能存在亏损的风险。

此外，公司2025年收购汉京半导体62.2318%股权，交易对价11.20亿元，形成商誉6.08亿元，合并层面新增可辨认的无形资产6.83亿元。交易对方承诺汉京半导体2025-2027年3年累计净利润总额不低于3.93亿元，而2025年汉京半导体仅实现净利润0.34亿元。公司表示，目前无法对汉京半导体2026年及2027年业绩承诺的实现情况做出准确预测，存在一定风险。如果未来汉京半导体净利润仍不达预期，本次收购形成的商誉将存在减值风险，会对公司当期净利润造成不利影响。

关于经营业绩，公告显示，2025年公司实现营业收入49.16亿元，同比下滑10.11%；归母净利润1.36亿元，同比下滑74.17%；扣非后净利润0.80亿元，同比下滑83.60%。分产品看，制程关键系统实现营业收入28.36亿元，占比57%，同比下滑24.81%。公司2025年毛利率为20.99%，较上年减少5.03个百分点。

公司解释称，制程关键系统收入和毛利率下滑主要受生产工艺复杂度、市场竞争态势及战略性订单承接等多重因素驱动。从量价结构分析，2025年项目数量虽由362个增至581个，但平均项目单价由1,042.01万元大幅下滑至488.15万元，降幅达53.15%，导致收入规模下降。同时，为维系核心客户关系并巩固市场份额，公司采取积极的价格策略，主动承接部分战略性订单，致使综合毛利率水平有所回落。

公司制程关键系统中各类系统2025年度与2024年度的经营数据对比如下：

类型2025 年度营业收入（万元）项目数量（个）毛利率平均项目单价（万元）2024 年度营业收入（万元）项目数量（个）毛利率平均项目单价（万元）营业收入变动项目数量变动毛利率变动平均项目单价变动高纯气体供应系统129,473.3733619.60%187,466.9818521.10%1,013.34-30.94%151-1.50%-61.97%高纯气体及湿化学品供应系统70,239.885823.40%1,211.03101,342.943135.20%3,269.13-30.69%27-11.80%-62.96%湿化学品供应系统60,812.717923.31%56,016.264922.14%1,143.198.56%301.17%-32.66%生物制药系统22,413.509713.24%32,329.179417.28%-30.67%3-4.04%-32.82%LDS 输送系统1136.73%350.21%1229.03%8-13.48%262.46%合计283,614.5658120.87%377,206.1436225.10%1,042.01-24.81%219-4.23%-53.15%

公司表示，主营业务收入和毛利率变动趋势与下游应用领域的资本开支及市场竞争格局的变动趋势一致。2023年至2024年，国内集成电路行业整体处于周期下行阶段，国内半导体产业项目投资金额从2022年的1.50万亿元降至2024年的0.68万亿元。2025年国内半导体行业开始出现结构性复苏，但成熟制程领域投资仍较为审慎，行业整体资本开支尚未全面回暖。竞争格局方面，下游晶圆厂资本开支放缓导致设备招标总量收缩，产业链竞争加剧。

与同行业可比公司至纯科技相比，正帆科技在营业收入、归母净利润和主营业务毛利率等财务指标上变动趋势一致，整体波动幅度相对缓和。

在主要项目交付延迟方面，公司有两个项目合计合同金额59,394.62万元出现延期，分别是“二期特气集中供应系统采购工程”（合同金额42,005.24万元，原约定验收日期2024年12月，因客户现场不具备执行条件延期，预计2026年下半年验收）和“一期特气与控制系统设备采购”（合同金额17,389.38万元，原约定验收日期2025年7月，因客户机台交货延迟延期，预计2026年下半年验收）。

公司强调，相关产品竞争力未发生变化。公司已从单一系统装备供应商发展为覆盖“制程关键系统—核心工艺材料与零组件—专业服务”全链条的综合性解决方案提供商，截至2025年12月31日，已获得知识产权数量合计560项，其中发明专利107项，并长期服务国内头部行业客户。

关于2026年业绩展望，公司表示，受益于国内泛半导体、新能源等下游核心行业资本开支持续回暖，行业国产替代进程加速，主营业务需求持续释放。2026年第一季度新签订单金额12亿元，同比增长58.60%；截至2026年3月末，在手订单金额达到67亿元，订单储备充足，预计2026年营收规模保持稳健。中长期来看，随着产能释放、订单结构及产品结构优化，毛利率预计将稳步修复。

公告还详细回复了关于贸易业务、主要客户、股权收购、应收款项、往来款项、存货、有息负债及募投项目等方面的问询。其中，关于汉京半导体的收购，公司披露了新增无形资产的具体构成、来源、入账时间及有效期，并解释了汉京半导体近三年收入利润波动的原因，主要受国内半导体行业周期性调整及海外客户订单传导、业务主体过渡与资产交割、新厂房投入期成本费用增加以及客户结构及认证周期等因素影响。公司同时提示了商誉减值风险。

在募投项目方面，公司可转债募投项目“丽水特气项目”截至2026年5月31日累计投入15,379.82万元，资金使用进度38.45%。该项目已完成厂区基础设施建设和空分装置项目建设，目前尚未建设的部分包括氢气项目和分装气体项目。受限于氢气市场价格及周边需求变化，公司将审慎研判及推进后续募投项目的建设。

公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。本公告所涉及的相关测算和预计内容，均不构成公司对投资者的实质承诺或业绩承诺，投资者需注意投资风险。

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