江苏
原标题：“两岸同心·风控通行”2026重庆芯片•电子行业风险减量与保险服务交流会顺利召开
为助力芯片电子企业构建全流程风险管理体系，推动保险业与高科技产业深度融合，6月9日下午，2026重庆芯片•电子行业风险减量与保险服务交流会顺利举办。本次交流会由人保财险重庆分公司、富邦财险重庆分公司联合主办，重庆市智能网联新能源汽车芯片产业联盟、重庆市台湾同胞投资企业协会共同协办。市政府台办，市经济信息委、市保险行业协会有关领导，芯片•电子产业企业代表参会交流。
会上，人保财险重庆分公司和富邦财险总公司领导代表主办方致辞，希望以本次交流会为起点，深化两岸上下游产业协同对接，升级全产业链专属风险保障体系，做实做细精准化风险减量服务，以保险之力护航芯片•电子产业高质量发展。
交流会聚焦产业痛点、贴合企业需求，汇聚行业专家、企业代表开展干货满满的主题分享与经验交流。工信部电子五所西南分所科研中心主任、重庆市智能网联新能源汽车芯片产业联盟秘书长郭小童博士就《重庆市汽车芯片产业发展现状与机遇》作主题演讲；重庆云潼科技有限公司采购运营总监吕绍先就云潼科技创新封装技术进行了介绍；富邦产险（台北）损防部柯明贤经理（台籍）分享了台湾地区保险业防灾减损服务及科技企业防灾减损实务；谢博庭资深工程师（台籍）分享了半导体厂房安全设计、化学品储存、运输、使用安全管理、湿制程机台安全设计及损失案例；人保财险总公司首席核保人颜琦从自然灾害、建筑、生产、管理等角度分析了半导体全产业链风险并给出解决方案。
半导体制造是一个“容错率极低”的行业。一粒微米级的粉尘、一次温度的异常波动、一秒的停机延迟，都可能导致生产线的良率断崖式下跌，给企业造成重大损失。风控不是产业发展的“刹车片”，而是芯片电子产业高质量发展的“安全带”。面对每一家晶圆厂、每一条封装线都可能面对的真实风险，保险行业正在从“事后理赔”走向“事前介入”，这既是行业理念的升级，更是适配高科技产业发展的必然趋势。
本次交流会搭建起两岸产业、金融资源互通互融的桥梁，依托“保险+风险减量服务+科技”的风险管家创新模式，保险行业能更精准匹配芯片电子产业专属风控需求，助力渝台两岸产业同心同行、协同共进，芯片•电子产业高质量发展。
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