6月12日,精研科技(300709.SZ)6月11日下午在机构调研时表示,公司光模块壳体已伴随客户开展两年联合开发,期间合作研发了多款不同样式的产品,目前已有部分开始量产。产品规格从800G迭代至1.6T,目前正推进更为前沿的产品研发工作。
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