浙江
小米自研芯片又有新动静了。
有国外博主爆料小米下一代玄戒芯片的性能将对标高通最新的骁龙8E5旗舰芯片，堪称"国产芯片巅峰之作"。
什么叫"对标"？说白了就是性能差不多，但这是小米自研的。
上一代玄戒O1已经挺猛了——安兔兔跑分突破300万，GeekBench单核成绩也不差，放在安卓阵营里，已经不输主流旗舰芯片，O3如果真能达到骁龙8E5的水平，那小米自研芯片就算是真正站起来了。
不过需要说清楚：这条消息目前还是"博主爆料"级别，不是小米官方公布的，但能传成这样，说明供应链那边大概率已经有了样片在测试。
小米做芯片这条路走了不短，从2017年澎湃S1的起步，到后来几年把重心放在影像芯片和充电芯片上，再到2025年玄戒O1回归手机主芯片，这条路走了快十年。
玄戒O3这次还有一个看点：据称将由MIX Fold 5折叠屏旗舰首发搭载。
Fold系列作为小米最贵的手机，把自研芯片放在这个系列上首发，说明小米对玄戒O3的信心很足，毕竟折叠屏的用户群相对小众但也更挑剔，芯片要是翻车，口碑直接崩。
不过，小米自研芯片还有难关要过，不是设计不出来，是量产和生态。设计芯片是一回事，流片、量产、良率爬坡是另一回事，高通骁龙8E5用的是台积电3nm工艺，小米能不能拿到同样的产能，是个大问题。
但话说回来，小米敢放这个风，至少说明芯片的流片结果应该不错。对于国产芯片来说，多一个玩家总比少一个好，不管是华为麒麟还是小米玄戒，能跑起来的都是好事。
说了这么多，最终还是要看产品。芯片吹得再响，装到手机上发热卡顿也是白搭。等MIX Fold 5出来，跑个分、打个游戏、拍个照，好不好自然见分晓。
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