上海
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6月10日，半导体硅片概念盘中逆势走强，西安奕材涨幅超10%，再度创出历史新高，中晶科技（003026.SZ）此前涨停，有研硅（688432.SH）、民德电子（300656.SZ）、沪硅产业（688126.SH）、立昂微（605358.SH）等跟涨。
消息面上，中信证券（06030.HK）研报显示，SUMCO预计2026年AI对先进制程12英寸硅片需求将达100万片/月，占全球需求超10%，AI逻辑与存储芯片已成为核心增长动力，功率及模拟芯片加速向12英寸平台迁移，推动需求弹性提升。HBM、先进封装及AI算力芯片持续拉动大尺寸硅片刚性紧缺。
尽管三星、SK海力士股价下跌，但其HBM与3D NAND扩产未减，上游硅片采购持续增加，行业订单能见度显著高于下游存储制造。海外信越、SUMCO产能弹性有限，且优先保障本土客户，国内晶圆及封测厂加速采购国产硅片，导致国产厂商订单满排。
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