北京
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国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“加热构件和包括加热构件的摄像装置模块”的专利，公开号CN122181189A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，加热构件包括：第一基板；面向第一基板的第二基板；设置在第一基板与第二基板之间的加热层；设置在加热层中的正温度系数（PTC）加热器元件；以及设置在加热层中的负温度系数（NTC）加热器元件，其中，PTC元件和NTC元件串联连接。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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