36氪首发 | 国内唯一POD材料产业化团队再创业，布局3C与AI芯片散热，技术积累全球领先

作者 | 乔钰杰

编辑 | 袁斯来

硬氪获悉，苏州墨锋新材料科技有限公司（下称“墨锋科技”）近日完成新一轮千万元融资，由险峰基金、成都科创投集团投资，资金将主要用于产线扩建与产能扩张。

墨锋科技成立于2023年，技术源自四川大学近20年高分子材料研究成果，聚焦高性能POD（聚芳噁二唑）薄膜产业化。

POD作为一种耐高温聚合物，早在上世纪六七十年代便受到关注，但由于加工成型过程中的工艺问题和设备腐蚀问题，产业化难度极高，相关研究一度长期停滞。

国内对于POD的系统性研究起步较晚，但进展迅速。2006年前后，四川大学徐建军教授团队开始持续推进POD材料研究；2008年，江苏宝德新材料采用四川大学相关技术建立POD纤维中试线，并于2011年实现量产，成为国内唯一实现POD纤维产业化的企业。

墨锋科技核心团队均来自四川大学徐建军教授课题组。公司创始人李文涛曾在江苏宝德新材料参与并主持POD纤维从小试、中试到量产及市场开拓的全过程，具备丰富产业化经验；联合创始人姜猛进则为四川大学高分子科学与工程学院教授，长期深耕POD高性能化研究。

在传统POD膜工艺中，第一代产品只能裁切成片后进行烧制，无法实现连续卷对卷烧制，导致装填量低、成本高、效率差；同时，石墨化后表面掉粉严重，也影响终端使用体验。

针对上述问题，墨锋科技通过优化成型工艺，提高材料模量与结晶度，使膜材刚性显著增强，可支持成卷烧制而不变形，大幅降低烧制成本。同时，材料致密性提升，有效减少内部缺陷与孔洞，显著改善掉粉问题，满足高端应用要求。

目前，墨锋科技已量产的POD膜片产品性能处于行业领先水平。原膜力学性能好，初始膜量可达4.0GPa，拉伸强度大于200MPa，成膜厚度超过400μm，石墨化并压延后厚度最高可达200μm，可制备超厚规格产品；经下游客户验证，POD石墨膜热扩散系数大于1000mm(2)/s，产品石墨化后导热系数可达2000W/(m·K)。

（图源/企业）

应用侧，墨锋科技目前采取“双轨布局”策略，以消费电子为基础市场，同步拓展AI芯片与光模块TIM材料领域，覆盖高增长、高附加值下游场景。

消费电子领域，公司面向5G手机、折叠屏设备以及高性能笔记本等轻薄化趋势下的散热升级需求，提供石墨膜前驱体解决方案。对于手机和平板电脑散热膜产品而言，厚度与热性能是客户最关注的核心指标。墨锋科技可制备高导热性能的特厚、超厚规格产品，在热扩散能力及整体散热性能上均优于国内外竞争对手。

（图源/企业）

在AI芯片及光模块TIM上游原膜材料领域，公司则通过高发泡产品加工后制备芯片导热界面材料，用于解决大功率、大面积芯片散热问题。

据公司透露，目前多家头部手机厂商均表现出较强导入意愿，市场需求正在快速释放。

现阶段公司年产能约为100吨，而单一订单规模已达到数十吨，为此，公司正在同时计划新增一条300~500吨/年的POD膜生产线。

以下为硬氪与墨锋科技创始人李文涛访谈节选（略经编辑）：

硬氪：墨锋科技在POD膜产品制备上建立了哪些核心壁垒？

李文涛：POD膜产品的核心壁垒，主要集中在制膜溶液和膜片制备两个环节，这也是团队经过多年研发重点突破的方向。

其中，制膜溶液是整个POD膜制造过程中最核心、也最复杂的部分。它本质上是一套高度依赖工艺经验和流程控制的体系，需要对不同反应物的配比、投料顺序，以及各个反应节点的温度、压力进行精细控制，同时还需要加入特定的成膜辅助药剂。这里面涉及大量长期积累的know-how，也是墨锋最核心的配方和工艺能力。

在膜片制备环节，针对POD含酸膜片，墨锋通过持续攻关，形成了独特的“湿法单向扩散”工艺，能够提升凝固效率，并有效减少相分离过程中产生的缺陷。

墨锋还自主设计并建设了整套生产线，通过多道循环处理工艺，在提升水洗效率的同时，大幅降低废水产生量。后续加工过程中，公司独特的双拉工艺与热定型工艺能够进一步提升产品强度、模量等性能，同时减少石墨化环节中的掉粉、气泡等问题。

硬氪：除3C外，为什么AI芯片领域也会特别强调POD这一材料？

李文涛：目前算力芯片的功耗和发热量都非常大。传统TIM材料如导热硅脂和导热凝胶的导热系数通常小于10W/(m·K)，已经很难满足AI芯片快速散热需求。

我们基于POD材料做出了新的导热泡沫方案，下游经过后道加工后，整体性能表现很好，初步已经可以达到石墨烯方案的水平。

石墨烯虽然也是一种热门散热方案，但成本相对较高，而且热扩散性能进一步提升的难度较大，目前通常做到900W/(m·K)左右就比较困难了。而我们的POD方案可以做到1000以上。

此外，PI材料无法烧制成兼具高导热和良好弹性的导热泡沫，烧出来会比较硬，难以应用于TIM材料场景；而POD则具备更好的可加工性和综合性能优势。

硬氪：POD材料未来还可能应用在哪些领域？

李文涛：目前POD在3C和芯片领域，主要还是作为导热材料使用，核心价值来自后续石墨化加工后的性能表现。而我们第二代技术做出来的产品，取向度和结晶度更高，所以除了导热之外，它本身的力学性能也非常突出。

比如在航空航天领域，我们就看中了它高强度、轻量化的特性。现在航空航天和高铁领域广泛使用一种叫芳纶纸的蜂窝材料，用于减重和结构增强。我们在尝试用POD膜替代这类材料。相比纸基材料，POD膜重量更轻、强度更高，同时耐热性能也更好。我们已经和下游加工企业合作，把POD膜加工成蜂窝结构，测试下来整体性能表现非常不错。

（图源/企业）

不过，这类新应用的开发周期会比较长，也需要持续投入。现阶段，我们还是会优先聚焦3C领域，先把已经能够快速落地的市场机会抓住。