上海
《科创板日报》6月6日（编辑 朱凌）继2025年12月首次递表后，深圳曦华科技股份有限公司近日再次向港交所提交上市申请书，独家保荐人为农银国际。
曦华科技成立于2018年，总部位于深圳南山区，是一家典型的Fabless（无晶圆厂）芯片设计企业。
曦华科技主要聚焦显示芯片和感控芯片，核心产品包括AI Scaler（智能显示处理芯片）、STDI显示芯片、TMCU/MCU（触控与控制芯片）、智能座舱及感控解决方案等。其产品目前主要应用于消费电子与汽车行业，正拓展至具身智能等新兴市场。
从收入结构来看，曦华科技的显示芯片占收入近八成，其余来自感控产品线。
业绩方面，曦华科技2023年至2025年收入分别为1.50亿元、2.44亿元和3.46亿元人民币，同期净亏损分别为1.53亿元、0.81亿元和0.95亿元。
曦华科技的综合毛利率在2024年曾达到28.4%，但在2025年回落至21.0%。
值得注意的是，由于公司专注于开发与汽车行业相关的芯片产品的战略，曦华科技预期2026年来自显示芯片产品的收入及毛利率将出现一定程度的下滑，产品组合亦将发生转变。
公开资料显示，曦华科技创始人、董事长兼CEO陈曦为1993年广西高考理科状元，本科就读于清华大学，获得清华大学车辆工程、计算机科学与法律三个学士学位，并拥有美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）的金融学MBA学位。
陈曦是一位连续创业者，早期曾参与创办互联网门户FanSo，后又在弘毅投资担任投资总监。
截至递表前，陈曦与其配偶王女士共同持有公司约61.29%的投票权，拥有绝对控制权。
招股书披露，曦华科技累计进行了Pre-A至C3轮的十余轮融资，估值从2020年的1.87亿元飙升至C3轮的约37.4亿元，短短数年间估值翻了约20倍。
其背后的投资方包括惠友资本、俞敏洪创办的洪泰基金、联想控股旗下弘毅投资等头部机构，奇瑞科技也赫然在列。
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