易中天三家公司技术研发路线和投入/海外产能布局&潜在危机等

目前在整个A股光通信板块，国内传统光模块“易中天”三巨头（中际旭创、新易盛、天孚通信）的整体光模块和光器件总年化产能已经拉满到了数千万只，在全球高端光模块市场（如800G/1.6T）已形成绝对的垄断地位，合计市占率超70%。

中际旭创（中）：作为全球光模块一哥，整体市占率达25%-30%居全球第一；在核心的800G产品中市占率超40%，最新的1.6T高速产品市占率更达50%-70%，深度绑定英伟达等巨头。

易盛（易）：以15%-20%的全球份额稳居第二；其800G占20%，凭借高能效的LPO（线性驱动可插拔）技术方案在对应细分市场斩获超30%份额。

天孚通信（天）：作为上游光器件与CPO（共封装光学）光引擎的核心配套供应商，其1.6T光引擎良率超90%，在高端配套器件市场同样独占鳌头。

需要说明的是，截至 2026 年年中，全球云厂商在高速网络升级上最核心的“现金牛”依然是 800G 和 1.6T 可插拔光模块/硅光模块。而纯粹的 CPO（共封装光学）由于受到台积电半导体级封装良率的卡脖子限制，行业普遍将其视为 2026 年底甚至 2027 年才会全面放量的“期货”技术。

一、三巨头核心产能指标与 CPO 相关的布局

1. 中际旭创：全行业扩产力度最大，总年化产能超2800万只

中际旭创是全球市占率领先的绝对龙头，目前订单已经排到了 2026 年第四季度。

整体总产能：截至 2025 年末，公司的整体光模块年化产能已经达到了 2800 万只，且 2026 年正在以更快的速度扩产。
资本支出狂飙：公司在建工程总额从 2025 年一季度的 1.56 亿元暴增至 2026 年一季度的 23.6 亿元（同比猛增 14 倍）。
员工急速膨胀：作为全球光模块龙头，员工规模最大。截至2025年底，在职员工总数为 11,625人，其中技术研发人员达2,341人，生产制造人员超8,000人。
CPO 与硅光产能布局：中际旭创对传统可插拔、NPO 和 CPO 全技术路线进行了布局。在 1.6T 时代，其硅光技术的应用占比已经大幅超越 800G 产品。由于硅光方案在供应链和成本上具备优势，目前正作为 CPO 落地前的主要确定性代产方向优先放量。

2. 新易盛：泰国基地规模量产，800G/1.6T月产已超40万只

新易盛深度绑定北美云巨头，其海外产能的扩建和交付速度在 2026 年具有明显优势。

泰国工厂（海外核心产能）：其泰国工厂二期在 2026 年进一步提速扩产。目前，800G 高速光模块月产能已达 30 万只，1.6T 规划月产能已达 100 万只。

大量增加员工：紧随其后。截至2025年底，在职员工总数为 8,537人，包含研发人员805人，全面支撑起400G/800G及1.6T光模块的规模化量产。
CPO 晶圆级封装技术储备：新易盛目前已官方宣布掌握了 CPO 晶圆级封装的核心工艺。不过在实际出货上，2026 年依然以 400G/800G ZR 相干模块及硅光产品大批量出货为主，预计 2026 年内硅光产品的产能占比会进一步攀升。

3. 天孚通信：光引擎隐形冠军，扩产两极基地全面“卖水”

天孚通信不直接卖光模块成品，而是作为上游供应商，主要卖光引擎和精密无源器件。它是英伟达 CPO 官方合作伙伴，在相关架构中占据核心份额。

生产基地产能释放：天孚通信目前已经形成泰国基地与江西基地的双生产布局。其中，江西厂房已经部分实现批量生产与销售。
员工同样不少：作为上游光器件与光引擎核心供应商，2025年底研发人员规模扩大超40%至 774人，推算其员工总数约在 5,100人 左右。
CPO 光引擎产能进度：天孚通信在 CPO 交换机的 FAU（光纤阵列）和光引擎封测方面具备核心制造能力。虽然 2026 年一季度由于上游 EML 芯片和 DSP 电芯片紧缺导致行业整体交付节奏受限，但天孚通信已将预付款项提升至接近 1 亿元来疯狂囤积原材料，随着后续物料缓解，其有源光引擎产能将迎来集中释放。

“易中天”三家核心产能与CPO进度一览表

总结：在 CPO 真正的晶圆级共封装上，“易中天”展现出了极强的工艺储备和“器件卖水人”姿态，但目前它们 2026 年的主要产线和资金仍然被供不应求的 1.6T/800G 可插拔光模块及硅光模块订单给牢牢占满。

二、后有追兵：多家公司准备进入CPO封装行业

除了业内常说的“易中天”三巨头（中际旭创、新易盛、天孚通信）之外，国内还有很多企业正在积极布局、准备或已经进入CPO（光电共封装）及相关产业链。

CPO是一项需要芯片、基板、先进封装和设备共同配合的复杂技术。目前国内进军该领域的代表企业主要可以分为两大类好几家：

1.传统封装与芯片代工巨头

这些企业拥有强大的半导体先进封装能力，是CPO落地组装的核心力量。

长电科技：国内传统先进封装龙头，正在利用其 XDFOI 晶圆级先进封装技术，开发高密度多芯片硅光共封装（CPO）解决方案。
华天科技：明确表示已掌握光电共封装技术，主要聚焦于多芯片超高密度集成领域的CPO技术研发。
通富微电：国内先进封装大厂，配合大客户（如AMD等芯片巨头）进行算力芯片与光电集成的先进封装研发。

2.核心光模块与光芯片厂商

这些企业从原有的光通信业务向下一代CPO封装、硅光引擎方向延伸。

光迅科技：拥有从光芯片到模块的全产业链能力，重点布局硅光芯片与CPO光引擎封装。
华工科技：全球光模块大厂，正在全力推进 1.6T 硅光芯片及 CPO 技术的研发布局。
剑桥科技：深度参与高速光组件研发，并针对 CPO 技术及高速光电级封装进行技术储备。
联特科技：布局了基于硅光、薄膜铌酸锂等技术的 CPO 芯片级封装技术。

三、CPO晶圆级封装核心工艺技术和进展

在半导体和光通信行业中，“晶圆级封装（Wafer-Level Packaging）”是 CPO 技术的最高门槛。不同于传统的“把单个芯片粘在光模块里”，CPO 晶圆级封装要求直接在整块 12 英寸晶圆层面上，把硅光芯片、电芯片、光学元件进行高精度的异质异构集成。

从全球和国内范围来看，明确官宣掌握 CPO 晶圆级封装工艺技术、且已具备量产交付能力（包含硅光模块或核心光引擎量产）的企业其实屈指可数，主要有以下这几家：

一） 传统光模块/硅光方案巨头（已实现大规模商业化量产）

这两家虽然是光模块出身，但通过自建的先进封测产线，已经率先打破了海外对晶圆级封装的垄断。

1. 中际旭创

量产进度：已实现大规模量产交付。在 1.6T 时代，其基于晶圆级封测的硅光方案出货量已大幅超越 800G 产品。
技术实力：2026 年初，中际旭创的 1.6T CPO/硅光产品量产良率冲至 99%，刷新行业纪录。其具备完整的“CPO模块+OCS交换机”系统级封装与优化能力，并已锁定大额海外订单。

2. 新易盛

量产进度：2026年正式进入量产与产能爬坡期。
技术实力：新易盛近期明确官宣，已完全掌握 CPO 晶圆级封装的核心工艺技术条件。其不仅在传统 800G/1.6T 可插拔上跑得快，更打通了光芯片、电芯片在晶圆层面的多维异质集成，是国内少数具备晶圆级 CPO 落地能力的模块厂。

二） 先进封装代工（OSAT）与晶圆厂巨头（已具备量产/准量产产能）

如果脱离单纯的“光模块卖货”视角，从纯粹的晶圆级封测代工来看，真正具备量产线的主要是半导体代工巨头。

3. 台积电（TSMC）—— 全球晶圆级 CPO 代工绝对统治者

量产进度：2026 年正式迈向量产。
技术实力：台积电利用其 COUPE（紧凑型型光电集成）技术，将硅光芯片（PIC）与百亿晶体管的算力芯片（ASIC）通过 3D 堆叠和晶圆级中介层（Interposer）封装在一起。全球几乎所有顶级 CPU/GPU 厂的 CPO 晶圆级代工，目前都高度依赖台积电，而且除此之外别无选择。

4. 通富微电

量产进度：国内封测厂中进度最快，2026 年实现量产放量。
技术实力：其 CPO 光电合封产品在 2025 年 Q3 通过可靠性测试后，已全面切入量产导入。目前明确规划在 2026 年实现月产 1 万片（等效晶圆）的 CPO 先进封装代工产能，主要配合海外算力大客户进行 Chiplet 架构下的光电合封。

5. 长电科技

量产进度：样品点亮成功，进入量产准备与小批量交付。
技术实力：依托自主的 XDFOI 平台，长电科技已完成电芯片与光芯片的晶圆级堆叠验证。2026 年其硅光引擎产品已在客户端成功“点亮”并完成交付，产线正处于从技术储备走向大规模量产的临界点。

三） 国际无晶圆厂硅光先驱（光引擎已量产）

6. Broadcom（博通）

量产进度：全球最早实现 CPO 交换机商业化量产的巨头。
技术实力：博通凭借其 Bailly CPO 平台，直接在交换芯片晶圆上集成光引擎。它是目前全球微电子与光电子晶圆级共封装技术最成熟、商用出货量最大的标杆。

总结

真正能把 “CPO + 晶圆级封装 + 已量产/准量产” 这三个标签同时集齐的，国内目前的核心梯队就是 中际旭创、新易盛（模块与系统级集成量产），以及 通富微电、长电科技（代工与光引擎封测量产）。

四、新易盛和中际旭创在晶圆级封装上的具体技术路径

在基于硅光的 CPO（光电共封装）和下一代光电集成领域，中际旭创和新易盛的技术路径呈现出了相似的阶段性演进，但由于各自绑定的海外互联网/算力巨头（如英伟达、微软、Meta、谷歌等）的需求不同，其具体推进策略有明显的差异。

总体而言，两家公司在晶圆级封装上都在经历“以 2.5D 平面/中介层集成实现成熟量产，向 3D 垂直堆叠进行前沿技术储备”的演进路径。

一） 中际旭创：多路径并举，2.5D 深度量产，3D 联合研发

中际旭创作为行业体量最大的龙头，采用的是“全技术路线覆盖”的打法，其晶圆级封装的核心逻辑是“硅光引擎（2.5D）大批量出货，3D 紧跟晶圆厂”。

1. 2.5D 路径（目前绝对的出货主力与良率王牌）

具体形态：基于硅中介层（Silicon Interposer）或无源基板的 2.5D 倒装封装。中际旭创自研的硅光芯片（PIC）和电驱动芯片（EIC）被并排放置（Side-by-Side）在同一个中介层上，通过高密度凸点（Bumping）和重布线层（RDL）进行超短距离的电信号互连。
技术成果：在 1.6T 时代，其大批量交付的硅光模块本质上就是 2.5D 晶圆级封装的产物。其将晶圆级封装的量产良率做到了 99%，这是它牢牢握住北美核心大客户订单的基石。

2. 3D 路径（下一代技术战略储备）

具体形态：将 EIC（电芯片）垂直堆叠（Stacking）在 PIC（硅光芯片）之上，或者将光电引擎作为插件直接堆叠在算力芯片外围。
技术动作：中际旭创本身不具备半导体前道晶圆厂的混合键合（Hybrid Bonding）工艺能力，因此其 3D 路径高度依赖与半导体代工巨头的协同。随着台积电正式将其下一代光电集成平台命名为 CoUPE（紧凑型通用光子引擎，一种 3D 堆叠技术）并作为 CoWoS 封装内的插件，中际旭创正在利用自身自研的硅光芯片设计能力，与晶圆代工厂及先进封测厂（OSAT）开展 3D 堆叠光电集成的联合验证与前瞻开发。