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据港交所6月5日披露，深圳曦华科技股份有限公司向港交所主板提交上市申请，农银国际为独家保荐人。
综合 | 招股书 编辑 | Arti
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曦华科技成立于2018年，由创始人陈曦与妻子王鸿共同创办。陈曦是1993年广西高考理科状元，拥有清华大学车辆工程、计算机科学和法律三个学士学位，毕业后曾联合创办易得方舟（后被中文在线收购），之后在安迈顾问、弘毅投资从事投资咨询工作，创业前是和聚百川的管理合伙人。他还同时是德载厚资本的创始合伙人之一，该机构长期聚焦汽车产业投资，投资项目涵盖瑞浦兰钧、蜂巢能源、特来电等知名企业。
股权结构上，陈曦与王鸿夫妇直接持股叠加四家员工持股平台，合计控制公司61.29%的投票权，为控股股东。从2020年到2025年，公司共进行9轮融资，估值从1.87亿元一路拉高至28.44亿元。每轮估值增长都对应产品创新的关键节点，Pre-A轮对应可穿戴触控芯片量产，A轮对应AI Scaler全系列量产，B轮对应车规级TMCU及智能座舱解决方案落地。
曦华科技的主要机构投资者包括惠友投资者、洪泰投资者、弘毅投资、苏民资本、奇瑞科技、鲁信皖能等。
招股书显示，公司最新一代车规级TMCU已在中国十大汽车OEM中的九家实现全面量产出货，产品应用已广泛进入多家主流车企的量产车型。
根据弗若斯特沙利文报告，于2025年按出货量计，曦华科技在全球scaler行业及在ASIC scaler行业中排名第一。
AI Scaler是曦华科技的拳头产品，集成ASIC架构及图像处理算法，能在终端设备上实现实时视觉无损压缩与解压缩、分辨率转换、区域调光及画质增强，其收入自2022年以来连续3年位列中国榜首。
2025年全年，AI Scaler出货量约4,700万颗，累计芯片出货量已超过1.18亿颗。在感控芯片领域，曦华科技是国内唯一实现HoD（方向盘脱手检测）用TMCU量产交付的芯片解决方案提供商。TMCU将触控功能与车规级MCU集成于单颗芯片内，广泛应用于方向盘脱手检测、门把手感应、中控台等场景，已获数十家客户定点。
曦华科技近年营收处于高速增长通道。2023年至2025年，公司收入从1.50亿元增至2.44亿元，再增至3.46亿元，三年复合年增长率51.9%。其中，智能显示芯片及解决方案是主要营收来源，收入占比长期维持在85%以上，智能感控芯片业务收入占比正在逐步提升，第二增长曲线已形成雏形。
但公司尚未实现盈利。2023年至2025年，净亏损分别为1.53亿元、0.81亿元和0.95亿元，三年累计亏损约3.29亿元，报告期内亏损主要由股份支付开支增加以及上市相关行政开支增加所致。
高强度的研发投入是亏损的主因之一。公司研发开支占同期收入比例长期维持在较高水平，但研发投入尚未能形成与之匹配的市场竞争力和定价权。在业务结构上，公司在快速增长的第二增长曲线智能感控芯片（TMCU等）业务，目前毛利率水平偏低，也整体拉低了综合毛利。
2025年全球车用半导体市场规模增长至744亿美元，中国汽车MCU芯片市场规模约294亿元。在中国车厂加快国产芯片替代的行业背景下，曦华科技全系列车规级产品已入选《国产车规芯片可靠性分级目录》和《2025中国汽车芯片供应手册》，并获评2025中国汽车芯片优秀供应商。
从市场趋势看，中国端侧AI市场2025年已突破2500亿元，2030年有望达到1.2万亿元。在公司所处的Scaler赛道，全球Scaler出货量将在2025年至2029年期间以10.3%的复合年增长率增长至2.612亿颗，结构性增长窗口期正在打开。
本次IPO募集资金将主要用于先进技术研发及产品迭代、组装产线建设、全球市场及国际销售网络拓展，以及补充营运资金。
曦华科技在端侧AI芯片的细分赛道中具备一定的先发优势，从高考状元到芯片创业，再到冲刺港股，这场跨越近三十年的叙事走向公开市场的估值锚定，公司能否在招股窗口期内以合理的定价获取增量资金，支撑其从车载MCU到AI座舱、从国产替代到全球竞争的下一轮产品迭代，将是市场重点关注的方向。
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