北京
国家知识产权局信息显示，长春电捷科技有限公司申请一项名为“一种铜-石墨烯复合导体的制备方法及铜-石墨烯复合导体”的专利，公开号CN122158262A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种铜‑石墨烯复合导体的制备方法，包括以下步骤：S1采用化学气相沉积法在铜带表面沉积形成石墨烯层，获得石墨烯/铜复合带材；S2将多片石墨烯/铜复合带材按石墨烯层朝向一致的方向叠放，并在最外层放置未沉积石墨烯的铜带，形成叠合坯料；S3对叠合坯料进行多道次变形处理，通过累积形变使各层材料实现冶金结合，并通过对叠合坯料的多向锻打，使叠合坯料成型为棒状坯料；S4对棒状坯料进行多级减径加工，逐级减小横截面积，获得较细直径的复合单丝；S5将多根复合单丝进行绞合，得到铜‑石墨烯复合导体。通过以上方案，石墨烯与铜基体形成机械咬合与界面结合，锻造和挤压强化界面结合强度，解决单一气相沉积法中石墨烯易脱落的问题。
天眼查资料显示，长春电捷科技有限公司，成立于2025年，位于长春市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，长春电捷科技有限公司专利信息1条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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