北京
参考消息网6月3日报道（文/郭骏）近日，华为公司正式发表韬定律(Tau Scaling Law)，提出以“时间缩微(Time Scaling)”替代传统“几何缩微(Geometric Scaling)”，为制程工艺逼近物理极限的半导体产业打开全新发展路径，引发全球科技界高度关注。
过去六十余年，摩尔定律(Moore's Law)主导芯片发展：不断缩小晶体管尺寸，提升晶体管密度(transistor density)，从而实现芯片性能提升。然而随着芯片制程逼近物理极限、经济成本呈指数级飙升，传统路线未来将不可避免地遭遇瓶颈(bottleneck)。摩尔定律的提出者、英特尔公司联合创始人戈登·摩尔生前接受媒体采访时也曾明确表示，摩尔定律不会永远持续下去。
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波日前在一个行业国际研讨会上表示，为了应对摩尔定律面临的困境，华为创新性提出逻辑折叠(Logic Folding)等新技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系(multi-level co-optimization mechanism)。该体系以系统性降低时间常数τ为目标，以驱动各层级性能、能效(energy efficiency)、晶体管密度的持续提升。
这并非纸上谈兵。过去六年，华为基于韬定律已成功设计并量产(mass-produce)381款芯片，覆盖千行百业的需求。预定今年秋季面世的新一代麒麟芯片(Kirin chip)将率先采用逻辑折叠技术。预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平，与全球先进工艺并跑。
国际业界与权威机构对此给予积极评价。据路透社等外媒报道，韬定律不再单纯依赖缩小晶体管尺寸，转向系统级优化，缩短互连(interconnect)、降低延迟(latency)，改善数据传输，在先进制程受限下是切实可行的性能提升方案。
分析人士认为，韬定律是中国半导体产业在建立自主产业生态系统方面迈出的重要一步，标志中国半导体从跟随者迈向路线定义者，将继续助力突破技术封锁(blockade)、保障供应链(supply chain)安全。
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