北京
不少摄影从业者认识尼康，都是从相机和镜头开始的，但对尼康这家企业来说，半导体曝光设备同样是其核心业务板块之一。今年4月刚刚履新的尼康新任总裁兼首席执行官大村泰弘（Yasuhiro Ohmura），日前在接受《日本经济新闻》独家专访时，抛出了一则震动科技圈与影像圈的半导体战略：尼康将大胆采取低价竞争策略，以远低于行业龙头ASML的定价，向全球各大芯片制造商出售氟化氩（ArF）光刻机，目前正与数家来自美国和亚洲的顶尖半导体厂商密集磋商，已经接近达成采购协议。
为AI生成图像
在半导体制造流程中，ASML最核心的拳头产品当属EUV极紫外光光刻机，这是先进芯片制造的关键设备，ASML在该领域处于绝 对垄断地位。尼康早在2008年就退出了EUV光刻机的研发，当下正面挑战ASML的最尖端业务基本不具备可行性。但尼康瞄准的是作为深紫外线（DUV）技术核心的ArF光刻赛道——哪怕是如今最先进的3nm芯片制造流程，绝大多数图案化曝光环节依然需要ArF光刻机完成。换句话说，这并非过时淘汰设备，而是当下需求仍然十分旺盛的成熟市场。目前ASML在全球光刻机市场的占有率超过80%，其高端ArF光刻机均价约8250万美元（约合人民币5.98亿元），如果尼康能以更低的价格切入市场，理论上确实有机会吸引不想完全依赖单一光刻机品牌的芯片制造商。
在2026年AI浪潮推动半导体设备供不应求的当下，芯片大厂也极度渴望引入“第二供应商”制衡ASML。毕竟ASML在2025年累计交付了48台EUV光刻机和131台DUV光刻机后，年底仍有高达388亿欧元（约合人民币3047亿元）的订单积压。大村泰弘认为，出于商业避险的考量，“第二供应商”最大的优势就是能给芯片制造商提供性价比更高的产品。
尼康此前已经透露，将在2028财年推出新一代ArF浸没式光刻平台，搭载全新镜头和晶圆载台，同时强调新产品可与ASML已安装的设备兼容，以此说服芯片制造商更换供应商。
那么，大家觉得尼康能在芯片市场分一杯羹吗？
via：dcfever
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