6月3日上午,先进封装概念股走强,实益达(002137.SZ)2连板、通富微电(002156.SZ)首板涨停,市值再破1000亿元,康强电子(002119.SZ)涨停。晶方科技(603005.SH)、士兰微(600460.SH)、华润微(688396.SH)、长电科技(600584.SH)、雅克科技(002409.SZ)跟涨。
消息方面,联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术,不再使用台积电的CoWoS方案。联发科在会议中透露,该下一代芯片项目的流片(tape-out)目标定于2026年第四季度,并计划在2027年第四季度进入量产阶段。
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