吉林
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在全球高端芯片制程竞争白热化的当下，国产芯片发展面临着外部技术壁垒限制，先进制程突破难度极大。在此背景下，国内AI芯片行业走出了一条差异化的突围道路：制程难以突破，便全力挖掘芯片超频潜力，以性能超频实现芯片算力升级，而金刚石散热技术，成为国产芯片超频突破、打破卡脖子困局的核心关键。
从行业公开技术参数来看，全球主流AI训练芯片工作频率维持在1.4‑1.7GHz，消费级GPU工作频率可达2.0‑2.5GHz。芯片频率代表设备每秒完成的时钟周期运算次数，1.5GHz即代表芯片每秒可完成15亿次运算。在芯片制程固定的情况下，芯片工作频率与核心性能基本成正比，若将芯片频率从1.5GHz提升至3GHz，芯片理论性能可直接翻倍。
正因如此，超频成为国产芯片提升算力的核心路径。2024年，国内头部AI芯片厂商已将稳定超频列为核心攻坚方向，这是国产芯片突破性能瓶颈的必经之路。但芯片超频存在致命短板，频率提升会让芯片发热密度呈指数级暴涨。
传统风冷、普通水冷散热方式承载力有限，完全无法适配高频AI芯片的散热需求，行业也形成统一共识：芯片超频的上限，就是散热能力的上限。
而金刚石凭借极致的导热属性，成为芯片散热领域的“王牌材料”。作为自然界导热性能最强的材料，金刚石热导率是纯铜的3‑5倍，能够极速疏导芯片核心热量。目前行业已经成熟落地两套金刚石散热核心方案，实现全方位散热升级。
第一，底层材料替换方案。将芯片最底层的散热结构，从传统纯铜、铝合金材质，替换为金刚石铜复合材料，彻底解决热量堆积问题，快速导出芯片整体热量。
第二，核心界面升级方案。在芯片与盖板之间的TIM1/TIM2核心发热区域，导入纯金刚石材料，紧贴芯片发热核心，从源头控制高温产生。
两套方案组合应用，实现了近端压制热源、远端极速散热的效果，彻底扫清国产AI芯片稳定、高频超频的最大障碍，为国产芯片性能升级筑牢基础。
随着金刚石散热技术商业化落地提速，国内多家布局相关赛道的上市公司，已完成技术研发、产线搭建与客户认证，公开业务布局信息整理如下：
1. 国机精工：拥有金刚石铜复合材料、CVD热沉片、MPCVD设备全产业链布局，深耕金刚石铜领域多年，民用产品已完成头部客户送样，军工领域已实现正式供货。
2. 黄河旋风：业务覆盖CVD金刚石热沉片、金刚石碳化硅复合材料、金刚石铜材料，国内首条8英寸CVD产线已顺利投产，产品通过华为、中芯国际认证，实现批量供货。
3. 四方达：自研MPCVD设备、布局CVD金刚石散热片，产品已通过海外大客户测试并实现小批量供货；沙雅年产2.5万片散热片基地正在建设中，核心设备自主可控，是英伟达潜在核心供应商。
4. 力量钻石：布局HPHT金刚石颗粒、CVD单晶、热沉片及金刚石铜专用粉料，旗下散热片产品已通过英伟达实验室测试，预计2026年第三季度一期项目认证投产，未来业绩增长空间较大。
5. 沃尔德：覆盖设备、散热、刀具三大业务板块，布局CVD金刚石热沉、金刚石晶圆、金刚石铜复合材料，激光器散热产品已完成认证，12英寸衬底产品已送样台积电。
6. 中兵红箭：坐拥全球最大工业金刚石产能，旗下中南钻石为全球HPHT金刚石产能龙头，同步布局CVD热沉、金刚石铜业务，持续推动军工金刚石技术民用化落地。
互动时间
1、你认为金刚石散热技术多久会全面普及到国产AI芯片领域？
2、金刚石芯片散热赛道，你更看好材料端还是设备端企业？
3、你是否长期关注国产芯片自主突围的细分赛道机会？
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