603256 尾盘“地天板”

来源：证券时报

　　科技龙头股表现活跃。

　　6月2日，A股强势反弹，沪指午后小幅走高，创业板指大涨近3%。港股大幅拉升，恒生指数午后涨超2%，恒生科技指数暴涨近5%。港股科技龙头股集体大涨，腾讯控股涨超10%，美团涨超9%，京东集团、阿里巴巴涨近7%。

　　具体来看，沪指盘中窄幅震荡，午后小幅走高；深证成指、创业板指等大涨。截至收盘，沪指涨0.43%报4075.1点，深证成指涨1.63%，创业板指涨2.66%，科创综指涨1.33%，沪深北三市合计成交约2.81万亿元，较此前一日减少839亿元。

　　A股市场近3900股飘绿，食品饮料、酿酒、零售等消费板块集体走弱，石油、电力等板块回落；半导体板块拉升，裕太微涨近18%，中船特气、江丰电子等涨超10%；有色板块午后爆发，锡业股份、江西铜业午后涨停；CPO概念强势反弹，联讯仪器涨超14%股价一度逼近1900元/股，源杰科技涨超12%，亨通光电、长飞光纤等涨停，昨日跌停的东山精密午后封涨停。AI PC概念延续强势，春秋电子斩获3连板，中京电子近6个交易日斩获5板。

　　值得注意的是，市值近1800亿元的宏和科技（603256）尾盘触及涨停，一度上演“地天板”走势，该股昨日跳水跌停。今年以来，该股持续攀升，目前已累计大涨超440%。公司日前发布公告提示，近日，公司关注到部分媒体将公司列为“PCB概念”。公司主要产品电子级玻璃纤维布是PCB的基础材料之一，公司长期专注于主要产品的研发、生产与销售，主营业务不存在重大变化。经自查，公司未发现需要澄清或回应的媒体报道或市场传闻；也未发现其他可能对公司股票交易价格产生较大影响的重大事件。

CPO概念爆发

CPO概念盘中大幅走高，截至收盘，阿莱德20%涨停，光库科技、联讯仪器涨超14%，源杰科技涨超12%，深圳华强、亨通光电、长飞光纤、东山精密等均涨停。

　　行业方面，光模块厂商预研布局未来产品的节奏持续加快，虽然1.6T速率光模块还在量产上量过程中，且国内CSP客户主要需求仍来自400G和800G光模块，但业内6.4T NPO、12.8T XPO等新型方案不断涌现。目前多家头部光模块玩家构建起了包括传统可插拔光模块、LPO、LRO、XPO、NPO、CPO等多种形态光模块方案。在产业链加速布局前沿方向的背后，当下光通信正经历“超级周期”。

新易盛近日在接受机构调研时表示，结合到订单预期、产能准备及供应链情况综合来看，预计2027年二季度至四季度整体经营情况逐步向好，1.6T光模块产品订单相对于去年增幅很大，预计在今年呈现出逐季快速增长的趋势，1.6T和800G是今年交付的主力产品。

国盛证券指出，2027年需求预期逐渐清晰，产业景气度持续上行。随着时间步入2026年6月，海外CSP和核心芯片厂的订单指引、产能规划等信号密集释放，2027年全年的需求节奏与业绩轮廓将逐步清晰，产业整体景气度持续上行。同时，上游光芯片等核心物料缺料问题逐步缓解，此前受供应制约的光模块龙头业绩有望加速释放。供应链控制力强、订单规模大的龙头厂商，其产能弹性和业绩兑现能力最为突出。从产业布局深度、技术、全球化产能、供应链控制、客户认可度等方面来看，国内光通信龙头呈现显著的领先态势。

玻璃基板概念强势

玻璃基板概念盘中强势拉升，截至收盘，美迪凯20%涨停，凯格精机涨超10%，五方光电、麦格米特涨停，沃格光电、阿石创涨超6%。值得注意的是，凯格精机、麦格米特、沃格光电盘中均创出新高。

　　机构表示，后摩尔时代，先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径，而玻璃基板凭借其独特物性成为下一代封装的核心方向。

中泰证券指出，先进封装技术正呈现两大核心演进趋势：从晶圆级向面板级升级、从有机材料向无机材料迭代。面板级封装在超大尺寸场景下面积利用率可从45%提升至81%，成本下降10%—20%。玻璃基板凭借可调CTE、纳米级表面平整度、低介电损耗等优势，能够从根源上缓解大尺寸封装中的翘曲问题，并支持2μm以下高密度布线，成为下一代芯片基板的核心方向。

　　玻璃基板市场空间广阔，上游原片是产业链最核心环节，中游TGV通孔成型与填充是核心工艺瓶颈。当前产业链核心瓶颈集中在上游配方与均匀性、中游深孔填充及多层布线，国内企业有望在2026年商业化窗口期实现从0到1的突破。

有色板块崛起

　　有色板块盘中发力走高，截至收盘，华锡有色、贵研铂业涨停，锡业股份、江西铜业午后亦涨停，兴业银锡、北方铜业涨超8%。

　　机构表示，伴随全球半导体周期复苏、AI高速发展、电动汽车智能化浪潮、光伏装机持续增长以及中国新质生产力中数字经济的蓬勃发展等多重驱动，锡需求增速中枢将不断上移。

中信建投证券指出，全球近50%锡用做焊料（主要为电子及工业用途），SIA数据显示全球半导体市场呈现良好复苏态势，逐步进入周期上行阶段。而除了传统领域周期复苏，人工智能、电动汽车等领域的半导体增长潜力巨大。预计伴随中国新质生产力中数字经济领域的蓬勃发展，叠加国家政策对于电子产品等消费的鼓励政策推出，锡作为数字经济的底层原材料，有望持续受益。此外，光伏已成为锡消费不可忽视的增长点，目前全球光伏领域锡消费占比已超8%。

（文章来源：证券时报）