北京
AI大模型、数据中心和智能算力快速发展的背景下，高带宽、低功耗、低时延的光互联正逐步取代传统电互联，成为下一代基础设施的关键。5月15日在武汉光博会“光芯片封装测试技术研讨会”上，凌云光公司光纤器件与仪器事业部CTO张华博士，带来《面向AI光互联的光电子集成先进封测工艺探讨》专题报告，全面解析了AI驱动下光电子集成的趋势变化与关键工艺突破。
AI时代新挑战：光互联亟需突破四重挑战
随着AI大模型的参数规模呈指数级增长，GPU集群间的数据交换与存储需求急剧上升，现有网络架构难以支撑这一趋势。张华博士指出：AI算力集群对网络互联提出“高带宽、高可靠、低延迟、低功耗”的四重挑战，促使行业加速迈向光电子集成化方向。未来，CPO(光电共封)和OIO(光输入/输出)等方案有望成为支撑超大规模集群互联的关键技术，推动数据中心从“连接”走向“光速协同”。
先进封装双箭齐发：PWB+TGV协同突破
在应对高速光互联芯片封装的复杂需求中，凌云光重点布局了两项核心工艺：光子引线键合(PWB)与玻璃通孔(TGV)。首先是光子引线键合(PWB)，PWB技术通过3D激光直写光刻，将光纤与芯片之间复杂的空间对准转化为“波导内有线连接”，不仅突破了耦合精度与效率瓶颈，还能实现高密度封装、自动化量产和秒级耦合。该技术已通过Telcordia系列环境测试，并在哈佛大学、住友电工等机构得到验证应用。
其次是玻璃通孔(TGV)技术。张华博士提到，TGV作为替代硅通孔的方案，尤其适合高速信号传输场景。在成孔方案上，凌云光采用“飞秒激光诱导改性 + 化学刻蚀”复合工艺，配合WOP FemtoTGV系统，实现了10μm级高纵深比、高精度的通孔结构，支持从晶圆级到大面板级的高密度互联，并已拓展至光纤对准阵列等新应用场景。
赋能光速互联，凌云光在路上
报告最后，张博强调AI时代正以前所未有的速度重塑底层架构，光电子集成与先进封装的协同创新，已成为打造低功耗、高效率、高密度连接平台的必由之路。PWB和TGV这类先进封测工艺，不仅提升了封装密度与性能，也为低功耗、高效率、高集成度的光互联架构提供了可规模化落地的技术路径。凌云光将继续发挥在光学加工、精密制造与智能视觉领域的深厚积累，推动光电子产业链的关键环节不断向“更高密度、更低成本、更强稳定”演进。
2025武汉光博会于5月15-17日在光谷科技会展中心召开，同期凌云光将携光电子集成测试方案及业内领先的测试设备出席POEM 2025，期待各位行业同人莅临凌云光展位交流指导!
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