北京
国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种探针卡低温检测防结霜的方法和防结霜垂直探针卡”的专利，公开号CN122131123A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明属于探针卡低温检测技术领域，具体涉及一种探针卡低温检测防结霜的方法和防结霜垂直探针卡。其包括PCB板、固定在PCB板上表面的测试机连接机构、固定在PCB板下的锁附机构、与锁附机构固定连接的探针模组、以及设置在锁附机构上的排气设备，探针模组接触晶圆进行测试，所述PCB板、锁附机构和探针模组形成一封闭空间，所述排气设备抽取封闭空间气体排出。本发明使用一种微型装置对探针模组，以及探针和晶圆之间形成的局部腔体进行抽排气，从而排出含水分子湿气防止晶圆表面结霜，该方案的特点为微小型，可以在不影响探针卡整体结构形态的前提下布置，并且该装置的电资源可以由探针卡PCB直接提供，不影响多种晶圆测试性能和布局。
天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本12955.93万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息338条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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