北京
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国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“智能IC基板、智能IC模块和包括该智能IC模块的IC卡”的专利，公开号CN122139189A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，根据实施例的智能IC基板包括：基板，包括第一表面和与第一表面相反的第二表面；第一接合层，设置在第一表面上；第一金属层，设置在第一接合层上；第二接合层，设置在第二表面上；第二金属层，设置在第二接合层上；第一镀层，设置在第一金属层的一个表面上；第二镀层，设置在第一金属层的另一表面上；以及第三镀层，设置在第二金属层的一个表面上，其中，第二接合层包括第一区域和第二区域，第二接合层具有接触第二金属层的一个表面和接触基板的另一表面，第一区域包括接合区域，第二区域与第二金属层和第三镀层中的至少一个重叠，并且第一区域的一个表面的表面粗糙度大于第二区域的一个表面的表面粗糙度。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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