北京
国家知识产权局信息显示，厦门银科启瑞半导体科技有限公司申请一项名为“一种AuGe合金镀膜背面沉积控制方法”的专利，公开号CN122105347A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体薄膜沉积与真空镀膜工艺控制领域，具体为一种AuGe合金镀膜背面沉积控制方法，应用于配置有边缘气流调节装置与电磁约束线圈的沉积腔室，包括：获取边缘区域实时气压数据与实时等离子体阻抗数据，提取气压波动信号和等离子体阻抗信号，生成初始状态数据集；基于初始状态数据集提取高频噪声特征，生成表征AuGe原子游离团簇积聚程度的边缘流场不稳定指数；基于该指数解算到达预设失效阈值的临界时间并确定目标控制策略；依据目标控制策略动态调节边缘保护气流参数和约束磁场参数，以降低积聚程度，防止AuGe合金在背面的非正常沉积。
天眼查资料显示，厦门银科启瑞半导体科技有限公司，成立于2021年，位于厦门市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3549.2005万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门银科启瑞半导体科技有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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