北京
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“壳体及其加工方法、电子设备”的专利，公开号CN122100649A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本公开是关于一种壳体及其加工方法、电子设备，其中，壳体的加工方法包括：制备具有预设形状的透明玻纤基板；于透明玻纤基板的内表面上形成装饰层；于透明玻纤基板的外表面上形成磁性油墨层，得到壳体。如此，不仅使得装饰层与磁性油墨层能够共同呈现出叠加效果，从而有效提高了壳体的外观表现力，通过磁性油墨层还能够使得壳体具有独特的光影流动效果，从而进一步提高了壳体的质感，并为用户带来全新的视觉体验，同时，采用透明玻纤基板，在提高壳体的结构强度的同时，还能有效降低壳体的重量，有利于电子设备的轻量化设计。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目147次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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