北京
国家知识产权局信息显示，科惠白井（佛冈）电路有限公司取得一项名为“预埋铜块的PCB”的专利，授权公告号CN224305985U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型实施例提供一种预埋铜块的PCB，包括：预设有内槽孔的光板；分别叠设于光板相对两侧板面外侧的芯板，芯板上对应内槽孔处预设有外槽孔；半固化片，设于光板与光板两侧的芯板之间，半固化片上预设有中间槽孔；组装于内槽孔内且相对两端还分别依次穿过中间槽孔和外槽孔而外露的铜块；铜块的侧壁与内槽孔、中间槽孔和外槽孔的孔壁之间分别具有第一间隙、第二间隙和第三间隙，且第二间隙的宽度小于第一间隙和第二间隙的宽度，在以压合工艺压合芯板和光板时半固化片相应软化流动而填充满第一间隙、第二间隙和第三间隙；内槽孔和外槽孔两者的孔壁还分别凸起形成有定位凸台。本实施例能提升铜块与光板和芯板的结合强度。
天眼查资料显示，科惠白井（佛冈）电路有限公司，成立于2002年，位于清远市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万港元。通过天眼查大数据分析，科惠白井（佛冈）电路有限公司参与招投标项目14次，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可57个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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