北京
国家知识产权局信息显示，广德扬升电子科技有限公司取得一项名为“一种耐高温抗折双面线路板”的专利，授权公告号CN224305997U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及双面线路板技术领域，具体为一种耐高温抗折双面线路板包括：双面板，所述双面板的上方和下方分别设有上抗折框和下抗折框，所述上抗折框的底部和下抗折框的顶部皆开设有与双面板插接的卡槽，所述上抗折框和下抗折框上设有对双面板吹风的散热组件，所述上抗折框和下抗折框之间设有限位组件。本实用新型通过将双面板插接在上抗折框底部的卡槽和下抗折框的卡槽之间，提高双面板抗折弯性，且双面板的上下两面没有遮挡，避免影响接线和散热，插块插入插槽内，通过弹簧的恢复力使圆块弹入圆槽内，即可对上下抗折框固定，拆卸时只需按压圆块使其离开圆槽即可，方便拆装双面板。
天眼查资料显示，广德扬升电子科技有限公司，成立于2011年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2080万人民币。通过天眼查大数据分析，广德扬升电子科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可70个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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