上海
本周（5月25日—5月29日）A股整体呈现 高位震荡、先强后弱、极致分化 格局：上证指数周初冲高至4150点附近，全周小幅回落，周五收于4068.57 点；深成指、创业板指波动更大，科创50周内先涨后跌、高位回调明显。资金面呈现 北向先爆买后兑现、场内高位获利了结 特征：北向资金周内净流入创纪录，前半周集中加仓科技成长，周五反手减持芯片半导体、转向低估值防御板块；两市日均成交维持高位，周五放量回调、分歧加剧，资金从高位赛道向低位价值板块迁移，结构性行情特征突出。
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当下市场结构性分化加剧，盘面轮动节奏加快，普通投资者很容易被杂乱行情带偏，很难精准看透真实趋势和资金主线。
【公告臻选】近期战绩回顾
✅4月27日提示《复合铜箔+PCB+AI服务器+锂电池！公司HVLP铜箔在手订单饱满，一季报暴增21倍》，**** 5月28日放量飙涨16.84%刷新历史新高，本周4个交易日累涨30.96%，自提示日至今累涨约130%；
✅5月14日提示《CPO+光通信+光模块+先进封装+AI！公司高速光引擎、CPO配套等相关新产品进展顺利》，**** 本周三个交易日累涨15%，股价创历史新高；
✅5月19日提示《EDA+先进封装+国产替代！公司产品已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中》，****近5个交易日分别上涨8.74%、-5.97%、11.8%、15.04%、7.97%；
✅5月20日提示《PCB+AI+芯片+英伟达/英特尔！公司截至目前PCB销售签单同比增长超过120%》，**** 近4个交易日分别上涨3.02%、4.8%、8.27%、2.8%；
✅5月24日提示《国产存储芯片+GPU存算一体+AI算力！公司1xnm闪存产品已实现量产并实现产品销售》，**** 5月25日高开高走封死涨停（20%）；
✅5月24日提示《半导体+封装材料+MLCC+PET铜箔！公司MLCC用途离型膜产品已完成对三星、村田的验证和批量供货》，**** 25日高开高走盘中一度涨停，最终收涨7.06%；
✅5月26日提示《CMP+光刻胶+先进封装+芯片！公司多品类抛光液斩获批量订单，切入第三代半导体赛道》，**** 5月27日收涨3.31%；
✅5月26日提示《光刻胶+液冷+氟化工+国产替代！公司光刻胶树脂实现规模化生产，已在晶圆厂验证通过并量产》，**** 5月27日涨1.91%，28日放量飙升收涨8.35%；
✅5月27日提示《半导体材料+稀土永磁+芯片！公司是长江存储和长鑫存储的靶材供应商》，**** 5月28日高开约2%，随即一路震荡走高，尾盘封死涨停；
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