荷兰大使回应中国自研光刻机：不影响ASML，荷方有后手

5月25日的上海国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何庭波站上讲台，正式抛出一个名为＂韬（τ）定律＂的全新概念。这场演讲只持续了几十分钟，却在全球半导体圈子里炸开了锅。仅仅一天之后，远在首尔的荷兰驻韩大使范德弗利特对着记者镜头给出回应——他承认知晓中国正在自研光刻机，但语气轻描淡写，称这＂不会对ASML造成影响＂。一边是中国企业绕开传统路径的技术突围，一边是设备霸主代言人云淡风轻的表态，背后的较量远比表面看到的精彩。

何庭波这次拿出的东西，跟过去几十年半导体行业奉为圭臬的摩尔定律完全是两套思路。韬定律以＂时间（τ）缩微＂改写传统＂几何缩微＂作为半导体产业全新演进核心逻辑，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度。

说得直白些，过去做芯片想要性能强，就得把线宽做得越来越细，从14纳米到7纳米再到3纳米，越细越好。可这条路走到今天，光刻机被人卡着脖子，再细已经细不下去。华为的想法是另起炉灶——既然平面没法继续缩小，那就把电路像折纸一样叠起来。

这套打法的核心叫＂逻辑折叠＂，效果颇为惊人。在移动SoC中，LogicFolding通过把数字电路、模拟电路和存储电路分配到垂直堆叠的有源层中，在固定器件节点下实现了55%的晶体管密度跃升，以及41%的功耗能效提升。不需要更先进的光刻机，不需要更精细的工艺，仅凭设计层面的创新就能榨出这么多性能。这放在以前简直是天方夜谭。

更让人在意的是华为给出的时间表。麒麟2026将引入逻辑折叠架构，CPU性能核心频率提升至3.1GHz，并进入硅片验证阶段；2027年的麒麟2027将继续采用逻辑折叠，频率提升至3.39GHz；2028年的麒麟2028预计达到3.71GHz，进入硅前验证阶段；到2029年，麒麟2029的CPU性能核心频率将突破4GHz。一份延续到2030年代的清晰路线图，意味着华为不是在画饼，而是有底气把这条路走下去。

何庭波在演讲中还透露了一组数据：过去六年，华为基于韬（τ）定律已成功设计和量产381款芯片，广泛覆盖千行百业数字化转型需求。这不是实验室里的概念，而是已经跑了多年的实战成果。最关键的目标也被亮了出来——到2031年，基于韬定律的高端芯片，晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。换句话说，即便手里只有相对落后的设备，通过设计创新也能造出与最先进制程性能相当的产品。这正是西方封锁阵营最不愿看到的局面。

5月24日左右，范德弗利特在首尔接受日本媒体采访。被问到中国光刻机自研进程时，这位大使的表态出乎不少人预料。他没有像某些西方官员那样摆出强硬姿态，反而显得相当从容。范德弗利特表示，全球多地均在布局下一代光刻技术研发，技术角逐是行业发展常态，不存在单独针对中国的情况。

这句话听着客气，细品却另有滋味。＂全球都在搞＂的潜台词，是承认中国搞光刻机这事拦不住了；＂不针对中国＂的说辞，则是在为自家企业未来重返中国市场留余地。毕竟做生意的人都知道，把话说死了将来怎么收场。

范德弗利特真正的底气其实藏在另一句话里。他强调，除阿斯麦外，荷兰还有多家顶尖芯片前后道设备厂商，不少科研机构也与三星电子、SK海力士保持着良好合作关系。这话翻译过来就是——就算中国搞出了自己的光刻机，荷兰在亚洲半导体版图上的位置依然稳固，鸡蛋早就放进了好几个篮子里。

更有意思的是他对下一代技术的展望。范德弗利特认为，两国可携手研发下一代芯片制造技术，并看好光子技术成为新合作方向。该技术以光信号替代电信号，实现芯片数据传输与运算处理。提光子技术其实暴露了一种焦虑——硅基这条路总有走到尽头的一天，谁能率先在新赛道占住位置，谁才有未来话语权。所谓＂留有后手＂，本质上就是不想被绑死在传统光刻这一棵树上。

值得一提的是，大使的表态并非孤立事件。就在他发声前几天，ASML CEO富凯在比利时安特卫普的一场科技活动上也开了腔。富凯呼吁针对芯片制造设备输华的出口制定更为一致的规则，他表示，阿斯麦目前向中国出售的DUV设备，本身就是基于2015年的技术，为八代之前的芯片技术。

＂八代之前＂这个说法太微妙了。一家市值万亿的设备巨头，CEO公开承认卖给中国的是十年前的老货色，这与其说是抱怨美国管制太严，不如说是在敲打华盛顿——再这么搞下去，中国客户就真的留不住了。富凯还警告，如果进一步收紧限制，只会加速中国自主研发替代设备的步伐。从CEO到驻外大使口径如此统一，足见ASML夹在中美博弈中间日子并不好过。

嘴上说着不针对，身体却很诚实。荷兰这几年在韩国砸下的真金白银，比任何外交辞令都更能说明问题。

三星电子在2025年10月扔出一笔1.1万亿韩元的大单，从ASML手里买了两台第二代High-NA EUV光刻机。要知道三星京畿道园区此前已经摆了一台同款设备，但只用来搞研发。这次新进的两台直接奔着量产去——这意味着三星在最尖端制程上要动真格了。

对于一家横跨内存、闪存、逻辑芯片三条战线的企业来说，最先进的光刻机就是命脉。AI时代HBM内存被英伟达们抢着要，三星要保住产能优势，没有这两台机器寸步难行。

一个月后，ASML华城园区正式开张。这个园区里装着DUV、EUV光刻机的零部件制造中心和先进技术培训中心，相当于把自家的售后服务、技术支持、备件供应整套搬到了客户家门口。SK海力士的胃口也不小。受益于人工智能产业的爆发式增长，全球高端存储芯片需求持续走高，SK海力士今年股价大幅上涨，今年3月，SK海力士敲定一笔价值69亿欧元的设备采购大单。SK海力士在2025年9月率先打通了HBM4的量产体系，第四季度开始向客户交货，背后也是第二代EUV在撑腰。

荷兰另一家半导体设备巨头ASMI同样在韩国扎了根。这家公司主营原子层沉积、化学气相沉积这些前道关键设备，在京畿道华城地区建了研发与生产基地，累计投资1362亿韩元。从光刻到沉积，荷兰几乎把整条前道设备链都搬到了韩国。

更值得玩味的是国家层面的协调。自去年起，荷韩两国启用半导体供应链联合预警机制，可实时监测供应链潜在风险并协同应对，监测范围涵盖出口管制政策以及电池负极等关键原材料。上周韩国总统李在明还专门跟荷兰首相耶滕通了首次电话，话题就是继续深化半导体合作。这种从企业绑定到国家协同的全方位布局，正是范德弗利特口中＂留有后手＂的真实含义。

放眼整个客户名单，目前明确表态要买第二代High-NA EUV的，只剩英特尔、三星、SK海力士这三家。台积电倚仗自身技术积累，加上新机价格实在太贵，选择继续用第一代EUV磨先进制程，暂时按兵不动。而中国大陆这边，在现行EUV对华全面禁售的基础上，新推动的法案将浸没式DUV等设备也纳入全面限制，几乎被排除在ASML先进设备的客户圈之外。

把这些线索拼到一起，画面就清晰了。荷兰一边通过大使的嘴对中国释放＂我们没针对你＂的信号，一边把最核心的合作伙伴关系牢牢绑定在韩国身上，再通过光子技术等新方向给自己找出路。这就是范德弗利特说的＂不会对ASML造成影响＂的真实底牌。

但话又说回来，封锁这把双刃剑割伤的从来不只是被封锁的一方。当华为用韬定律证明设计创新可以部分弥补设备代差，当上海微电子的28纳米光刻机良率爬到90%、SMEE的EUV相关技术专利不断推进，西方设备厂商引以为傲的护城河正在一点点被填平。何庭波在演讲尾声说了一句话挺有分量——半导体的未来路径上没有任何一家企业能独自给出全部答案。这话听起来谦逊，骨子里却是自信。被逼出来的另一条路，往往会让封锁者发现，自己手里的牌没想象中那么大。