端侧AI迎规模化落地元年，集微大会端侧AI峰会智启未来

当前，全球人工智能发展重心正从云端训练加速转向终端推理，低延迟、高隐私、离线运行的端侧AI成为产业创新核心方向，但同时存在架构瓶颈、算力与功耗失衡等痛点。为抢抓技术变革机遇、推动产学研深度协同，第十届集微大会——端侧AI峰会于5月28日在上海张江科学会堂正式隆重启幕。

本届峰会以高规格、全覆盖、重落地为定位，汇聚海内外芯片、EDA/IP、软硬件、终端及应用场景等全产业链领军企业与权威专家。与会嘉宾围绕架构创新、算力底座、存算一体、安全融合和生态搭建等关键议题，深度探讨端侧AI技术路径、规模化落地实践与未来发展趋势，共同破解算力、存储限制和功耗控制等行业瓶颈，助力端侧AI在手机、汽车、AIoT、机器人、工业等多元场景加速普及，为端侧AI技术创新与产业高质量发展擘画全新蓝图。

算力底座塑成发展根基

当下AI发展重心逐步从云端训练转向终端推理，端侧AI凭借低延迟、高隐私等优势成为行业主流方向。通用端侧AI芯片与算力底座等产业链各方纷纷发力，围绕技术底座、架构创新、生态搭建、安全融合等维度，探索端侧AI的技术路径与规模化落地思路和实践。

高通李永钢、海光信息海明、安谋科技张冰、兆芯徐宏、国芯肖佐楠（从左到右）

高通技术市场总监李永钢表示，端侧AI的发展和提升更重要的是如何构建“真正的个人AI”，其中生成式AI和智能体AI正在推动行业商业化进程。对此，“从产品角度而言，高通通过系统集成方式升级新一代边缘计算平台，打造前沿AI模型架构，提供定制CPU+GPU+NPU等全套工具链，从而降低开发者门槛，加速模型的部署和创新，推动AI工具走向规模化应用。”

海光信息主任工程师、NPU产品研发经理海明聚焦“端侧AI现状及未来发展趋势”，指出端侧AI凭借低延迟、高隐私、离线运行三大核心价值成为行业趋势，当前面临算力、存储、功耗控制等瓶颈，正通过全栈异构调度优化、HBF内存与存储革新等方式，结合Agent框架与模型增强，以标准化API完善软件生态融合，破解产业协同难题，推动端侧AI规模化落地。

安谋科技产品战略总监张冰以场景驱动协同创新为核心，解读AI从训练向推理的重心转移，小模型性能提升让端侧推理全面落地。安谋科技布局周易与Ethos两大NPUIP系列，覆盖中大算力与低功耗场景，其中周易X3NPU专为端侧大模型优化，同时依托“玲珑”、“星辰”、“山海”全栈IP方案与生态协同，助力端侧AI在手机、汽车、AIoT等多领域规模化落地。

兆芯资深解决方案架构师徐宏聚焦自主ZX86架构，构建云-边-端全栈算力基座，其中开胜KH-50000服务器处理器采用Chiplet架构，适配AI训练与推理；开先KX-7000/KX-8000系列集成NPU，可本地运行1.5B-32B大模型，实现数据隐私本地化处理。他表示，“公司坚持‘自主创新、生态完善’理念，推进ZX86指令集自主创新，携手合作构建成熟完善的生态体系。”

国芯科技董事、总经理肖佐楠提出AI+量子安全构建云边端计算底座。目前，公司基于自主RISC‑VCPU与梯度化NPUIP，打造0.3-32TOPS算力矩阵，同时布局量子随机数与抗量子密码技术，实现算法IP、芯片、模组全链条贯通。同时，国内首款车规级AI+量子安全芯片已研发成功，兼顾智能计算与信息安全，为汽车、信创、工业等领域提供自主可控的差异化方案。

技术突破赋能场景落地

随着AI算力持续向终端、边缘侧下沉，物理AI、端侧大模型加速发展，但产业仍受架构瓶颈、算力功耗失衡等技术和应用问题制约。国内企业从算力架构、图像处理、存算一体、异构设计等方向发力，推出差异化芯片与解决方案，助力端侧AI在多元场景落地普及。

爱芯元智刘建伟、星宸科技陈立敬、炬芯科技张贤钧（上从左到右）

光羽芯辰曹中兴、思特威邵科、为旌科技赵敏俊（下从左到右）

爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟指出，AI算力正从云端向物理世界快速下沉，边缘智能成为物理AI时代必选项。他进一步称，“公司聚焦平台型物理AI算力基座，凭借爱芯智眸AI-ISP、爱芯通元NPU等核心技术，覆盖智能汽车、具身智能、边缘AI推理等场景，以统一技术底座实现跨场景复用，致力于为全球物理AI提供高效算力底座。”

星宸科技副总经理陈立敬表示，“AI重心正从训练转向推理落地，端侧成为主战场，而机器人产业面临数据、技术和场景等瓶颈。”对此，星宸科技打造“感知+计算”端边智能新范式，凭借星帷ISP图像处理引擎、高能效IPU与StarShuttle工具链，构建覆盖轻智能到高智能的机器人SoC解决方案矩阵，旨在通过降低开发门槛与提升算力效能，加速端侧AISoC规模化落地。

思特威车载事业部总经理兼飞凌微电子CEO邵科分享称，端侧视觉AI存在感知处理割裂、算力功耗失衡等痛点，CIS+SoC融合方案是破局关键。公司依托SFCPixel®、SmartGS™等自研CIS创新技术，结合AI-ISP与轻量级NPU，推出车载DOMS、哨兵模式及AIoT单双目视觉方案，布局“3+AI”战略推动AI算力下沉，以一体化解决方案赋能端侧视觉AI全场景应用。

光羽芯辰算法负责人曹中兴围绕端侧AI大模型芯片产业化应用议题指出，端侧AI已成为行业创新新动力，低延迟、高隐私、低功耗是核心发展趋势。公司推出的EdgeAIon®存算一体架构，突破传统架构瓶颈，能效比提升5倍、带宽提升10倍、延迟降至1/10，可广泛赋能AI手机、PC、机器人等场景，未来将以感存算一体与端云协同，推动端侧AI普惠化发展。

为旌科技副总裁赵敏俊表示，2026年是端侧AI规模化落地关键之年，而产业竞争是算力、功耗、稳定性、场景适配性的综合较量。“针对算力适配、功耗管控、安全稳定等行业难题，为旌科技凭借自研异构架构与高性能NPU核心技术完成重要突破，在极致压缩功耗同时，保障端侧设备高频、精准物理场景感知与实时运算能力，并打造出全面覆盖的端侧智能芯片产品矩阵。”

炬芯科技研发副总经理张贤钧聚焦存内计算技术，强调传统AI架构面临存储墙与能耗墙瓶颈。公司推出基于模数混合SRAM存内计算（MMSCIM）的NPU技术，相较传统架构能效比提升多倍，已量产数款芯片并规划GEN2、GEN3技术路线，覆盖AI音频、运动健康等场景，支撑蓝牙音箱、无线耳机等十多类AIoT设备，将以极致能效让端侧AI随处可及。

全栈创新驱动多元渗透

在AI视觉与终端智能化发展步入新阶段，云边端算力失衡、功耗与性能矛盾、大模型落地难等问题日益凸显。而从全栈架构、先进制程、特色算力、感知交互等不同维度切入，结合自身优势打造差异化芯片、IP及软硬件方案，成为国内企业破解产业痛点的重要举措。

艾为电子谭文广、双深科技曹磊、云天励飞张福林、晶晨半导体朱健、泰芯半导体项雪峰（从左到右）

双深科技CEO曹磊表示，“当前云边端算力存在显著剪刀差，AI视觉正迈入认知思考、系统协同、场景定义芯片的全新拐点。”通过深耕算法到芯片全链条，双深科技以模型轻量化、算法芯片协同、云边端架构贯通为核心，打造AI编解码、黑光全彩、视觉大模型等技术，通过码流融合与边云协同，实现芯片IP、边侧方案到云端SaaS全栈交付和多领域落地。

晶晨半导体高级市场总监朱健称，大模型端侧化、多媒体体验升级、全场景渗透成重要趋势，但同时面临高性能低功耗矛盾、大模型部署难等挑战。晶晨推出6nm工艺A311Y3端侧AISoC，搭载8TopsNPU与八核CPU，覆盖消费、工业、车规场景，凭借全栈SDK、完备工具链与全球化认证以及规划全阶算力产品，为端侧AI提供一站式高性能、长生命周期解决方案。

泰芯半导体市场总监项雪峰提出，端侧AI凭借隐私安全、低延迟、低成本、个性化等优势开启万亿市场，却面临算力功耗、网络依赖、量产难等困境。泰芯作为专精特新“小巨人”，以Wi-FiHaLow™、端侧大模型部署、超低功耗架构等五大能力破局，推出TXW8301、TXW81X、TXW82X等系列芯片，覆盖IPC、AI眼镜、机器人等不同物理AI场景，助力端侧AI规模化落地。

艾为电子营销总监谭文广聚焦以“声光电射手”为核心，宣布重构端侧AI智能硬件新生态。他表示，“艾为深耕音频、灯光、交互、电源、射频五大领域，音频芯片全球份额超13%，推出AI语音NPU芯片、高压触觉反馈、卫星通信射频等产品，同时布局MCU+NPU全栈体系，以自然交互、轻量计算、物理感知、原生联接为方向，广泛赋能各类终端设备智能化升级。”

云天励飞边缘芯片规划总监张福林介绍，公司历经十年研发迭代五代自研天星神经网络处理器，首创“算力积木”架构，通过D2DChiplet与C2CMesh突破国产工艺限制。此外，云天励飞DeepEdge10系列芯片实现16T至64T算力覆盖，适配DeepSeek等主流大模型，通过国产化C级认证，适配欧拉等国产系统，可满足边缘端多模态大模型、视频高密推理需求。

协同攻坚加速商用进程

边缘AI正深度融入物理世界，成为产业创新核心驱动力，同时芯片设计、内存瓶颈、功耗管控、工具链适配等难题仍亟待突破。海内外企业从设计理念、EDA工具、AIIP、新型架构、车规器件、AIoT芯片等多维度发力，以技术革新破解行业痛点，打造软硬件一体化方案，全面加速边缘AI在工业、车载、智能终端等场景的落地与商业化进程。

Engrama Alexandre Del Rey、希荻微Gary Liu、Ceva徐明（上从左到右）

矽极软件蔡振、安赛奥微吕学礼、迈特芯余浩（下从左到右）

Engrama创始人Dr.Alexandre Del Rey以“从洞察到价值：边缘AI驱动的设计创新”为主题，阐释边缘AI感知-推理-决策-执行的核心逻辑，提出全新设计模型，打通连续现实与离散智能的转化路径。他指出，“AImiddleware已成为边缘运算神经中枢，边缘AI正赋能生物识别、工业预测性维护、自主导航等场景，让芯片从单纯计算转向实时解读现实世界。”

矽极软件创始人兼CEO蔡振聚焦AI芯片设计痛点，推出自研PCer布局编译器EDA工具，以原创Top-DownCowork设计方法破解PPAT难题。其可实测让芯片面积减少28%、漏电功耗降低40%、时序改善最高98%，设计效率提升10倍以上，支持全芯片一体化智能并行设计，无缝对接现有流程，助力高端数字芯片快速实现低功耗、低成本、短周期的设计目标。

Ceva中国技术支持总监徐明介绍可扩展边缘AIIP平台，Ceva-NeuPro系列NPU覆盖10GOPS-400 TOPS算力，适配从物联网到高端车载场景，在LLM推理上实现75%时延降低与2.1倍能效提升。其多芯片协同架构、DSP+NPU融合方案，可加速端侧生成式AI、智能助手、自动驾驶等应用落地，CevaIP已赋能超200亿设备，正助力芯片厂商快速实现AI部署。

迈特芯创始人、南科大教授余浩认为，端侧大模型的真正爆发，不在于云端算力堆叠，而在于对内存的极致利用率。迈特芯发布 LPU 技术路线图，提出云边端协同的词元循环方案。“移动端设备受限于严格的芯片面积、制造良率及散热能力，难以直接照搬云端的大算力方案。迈特芯采用基于3D-DRAM的3D-PIM（近存LPU）小算力端侧芯片，在极小面积和更低功耗下实现600GBps带宽。”

希荻微中国区市场总监Gary Liu分享车用智能保护开关在大功率配电的应用，其高边开关产品通过AEC-Q100车规认证，攻克容性负载驱动与百万次短路测试难题，容性负载驱动能力超5000uF，可稳定通过严苛短路可靠性测试。产品覆盖车灯、阀泵、配电等车载场景，已进入高通、奥迪和小鹏等供应链，为汽车大功率配电提供安全、高效的智能保护解决方案。

博通集成子公司上海安赛奥微电子总经理吕学礼指出，随着AIoT正从连接时代迈向具身智能时代，公司发布两款AIoT芯片构建从无线连接到端侧AI的全链路布局。其中，BK7258主打低功耗视听，待机功耗低至60µA；BK7259集成Wi-Fi6、蓝牙5.4与Ethos-U65NPU，适配机器人、智能门锁、AI眼镜等场景，依托全链路SDK与AI友好型开发生态，可显著压缩产品上市周期。

产业共生推动智能普惠

在端侧AI加速走向场景落地进程中，AIAgent、具身智能成为产业主流方向，同时AI手机、AI眼镜、智能座舱等终端迎来全新发展机遇。行业正从被动指令响应升级为主动意图理解，硬件集成、算法优化、端云协同成为破局关键。如今，产业链各方立足不同赛道发力技术创新与产品迭代，同时产业园区也在持续完善生态配套，共同推动端侧AI走向规模化商用。

追觅AURORA手机曹佳琦、吉利控股徐平平、中关村AI科技园邓小文、元能芯黄致恺、安凯微朱经言（从左到右）

追觅AURORA手机产品战略总经理曹佳琦表示，在AI技术的驱动下，手机行业将迎来新一轮的确定性增长期。手机AI关键跃迁，已经从规则响应转移到意图理解，是否懂用户变得至关重要。对此，追觅AURORAAIOS深度融合大模型全模态能力，以Agent为核心架构，构建具备“视、听、说、写”全维感知力的底层中枢，实现从被动工具到全能Agent的跨越。

元能芯科技总经理黄致恺聚焦“驱动具身智能灵巧手”，称公司全球首创全集成AI电机芯片，以“AI芯片+电机神经网络算法”双轮驱动，深耕具身智能、汽车、服务器等领域。其All-in-One方案可减少80%零件、缩小30%PCB面积，搭配自研CRNF算法与SPINMXU存算一体技术，实现电机高效智能控制，推动AI电机芯片向高集成、高功率、智能化迭代。

安凯微电子市场经理朱经言表示，“AI眼镜迎来规模化商用临界点，2025年全球出货达870万台，凭借第一视角感知、解放双手等优势成为端侧AI核心载体之一”。当前芯片算力、模型轻量化、功耗技术已突破瓶颈，安凯微推出孔明系列全栈芯片方案，第四代旗舰芯片达4TOPS算力，支撑多模态AI应用，推动AI眼镜从消费级走向工业、医疗等企业级场景。

吉利控股远程新能源商用车座舱技术总工徐平平聚焦商用车场景，提出端云协同智驾座舱重构出行生产力。他分享了座舱从数字化到AI化的演进，依托端侧实时决策、云端全局运营，打造科技降险、物流提效、智能诊断三大能力，通过模块化硬件与分层算力规划，平衡成本与性能，让AI座舱成为商用车安全、高效、人性化的移动智能中枢。

中关村（京西）人工智能科技园总经理邓小文介绍，园区深耕场景应用，打造具身智能最佳实践地。依托“1+3+7+N”产业体系，构建算力、数据、大模型全要素支撑，提供从研发到制造的多元空间与“六找”服务矩阵，目前已集聚众多AI企业。未来将持续开放场景、整合生态，为端侧AI与具身智能等企业提供产业沃土，助力北京AI建设和服务国家AI战略。

本届端侧AI峰会作为第十届集微大会重磅升级板块，汇聚海内外二十余家领军企业与行业专家，共话端侧AI技术创新、发展趋势与落地路径。通过聚焦芯片架构、存算一体、异构计算、IP生态、工具链优化等前沿技术和核心议题，本次峰会不仅搭建起产学研高效交流平台，更凝聚产业共识、明晰技术方向、加速成果转化，为端侧AI技术创新与商业化落地注入强劲动力，助力我国在全球端侧AI竞争中构筑重要优势，共启智能普惠新时代。