北京
2026新紫光集团创新峰会上，新紫光旗帜鲜明地提出：坚定走创新发展之路，以开放生态汇聚产学研政融各界合力，共同助力中国智能科技产业走向自立自强。会上，备受瞩目的院士圆桌论坛环节，以新技术、新生态、新征程为主题，共话科技创新，共谋产业未来。院士圆桌论坛由新紫光集团联席总裁文兵主持，中国科学院外籍院士、中国科学院北京纳米能源与系统研究所所长、首席科学家王中林，中国科学院院士、新金属材料全国重点实验室主任、北京科技大学前沿交叉科学技术研究院院长张跃，中国科学院院士、南京大学电子科学与工程学院教授施毅，与中国银河证券党委书记、董事长王晟，学界泰斗与产业精英共同论道前沿科技发展的未来。
主持人文兵总裁
第三个问题想再问一下施毅院士，施毅院士在微纳电子器件方面有非常深的造诣，当前微纳电子产业正从尺寸驱动转向功能、能效、集成度多元驱动，请问施毅院士，目前微纳电子产业实现产业化的主要障碍在哪里？如何实现商业闭环？
施毅院士
谢谢主持人提出这么好的问题。大家知道，集成电路芯片是人类历史上最大的系统工程。面对这么庞大的系统工程，要去超越需要有耐心与耐力，需要一点一滴去积累、去进步，从量变到质变。
我从事微电子集成电路芯片的基础研究工作，可以看到，今天的技术是很多年前的基础研究成果，在需求的牵引下汇聚全球各国的智慧，通过长时间的迭代发展而来。器件特征的缩小由物理定律驱动，对MOS器件而言，器件特征越小，性能越好。缩小过程中有基础研究上的突破，包括刚刚张院士讲的材料上的突破，也有设备上的突破。
大家知道，国内产业界最近面临的一个大困难就是光刻机的突破。在这个过程中，需求的驱动引导产业界向其他方面发展，包括刚才讲的能效、集成度等等问题。特别是随着AI技术的发展，电动汽车、具身智能等新型应用场景兴起，因此当器件缩小过程中遇到困难时，中国人相对来说更有希望、更有机会实现突破。大家可以看到很多报道，利用现有成熟技术，通过结构创新、通过集成，中国产业界有机会进行突破。其中包括创新的问题，所以更需要把高校技术创新、企业技术创新，与产业创新深度融合，以更快前进。
关于商业闭环，今天听了李滨总的演讲，大部分时间他都在提及商业闭环问题。产业界需要像大会的题目一样“智联共生”，大家一起努力，EIA联盟、中国微电子等等，大家一起推动集成电路更快地发展。
【编者按】
微纳电子产业实现产业化的主要障碍集中在高成本制造、良率瓶颈、材料与工艺兼容性、供应链依赖及产学研转化断层；实现商业闭环需构建“设计-中试-量产-应用-反馈”协同生态，并以平台化服务降低准入门槛。
主要障碍：先进制程（如<3nm）设备成本极高（EUV光刻机单台超1亿美元）、纳米级工艺良率难以规模化提升、新材料（如碳纳米管、2D材料）与CMOS工艺兼容性差、高端EDA工具/核心设备（光刻/刻蚀/检测）受制于人、中小创新主体缺乏中试平台导致“实验室-量产”鸿沟，以及全球供应链地缘风险加剧。
实现商业闭环的关键路径：建立开放共享的纳米级制造平台（提供EDA-光刻-ALD-封装-检测全链条代工与验证服务，降低中小企业/高校试错成本）；推动“设计-代工-封测”本土协同（如Chiplet异构集成提升国产成熟制程利用率）；绑定高价值场景牵引（AI芯片、车规MCU、植入式医疗微系统等刚需领域，以订单驱动规模降本）；政策-资本-技术联动（专项基金支持中试，知识产权作价入股，形成“研发-融资-量产-盈利-再投入”正循环）。
当前（2026年）产业重心已从单纯追求制程微缩转向系统集成与异构整合（如3D封装、硅光融合），良率驱动的成本可控性和应用场景的确定性比绝对性能更决定商业化成败。闭环核心不是单点突破，而是构建“需求-能力-成本-生态”四维匹配的产业网络。
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